合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系，被摄物体发射（或发出）的光线，传播到镜头内，镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器（简称Sensor）上，图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷，把光信号转变为电信号输出到图像处理（简称DSP）芯片，图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正（部分Sensor自身集成这样的功能）后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成，分别是镜头（Lens）、图像传感器、图像处理器，镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
摄像模组在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，要将SMT工艺后的残留物清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。
在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：
1. 如何将残留物能够清洗干净；
2. 在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，
3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环，低排污
d、参数自控，特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂，水基清洗剂体现在以下几个方面：
a、使用安全，无闪点；
b、无毒，对人体危害小；
清洗寿命长，相对成本低；
c、能有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求；
残留物如：免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、性污染物、非性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1图2）。
从手机摄像头的结构看，主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。一种摄像模组，包括：
1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；
2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；
3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；
4.透镜，固定连接在所述封装体的面上；以及
5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
以合明水基清洗剂 W3000系列 为例，具有宽大的应用窗口，的清洗力，良好的兼容性，可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体，采用复合相变技术，微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中，污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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