合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
水基清洗剂替溶剂酒精好处：水基环保清洗剂清洗线路板板松香助焊剂锡膏替洗板水
水基清洗剂替溶剂酒精作为钢网清洗的好处有哪些？
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
关键词：水基清洗剂、洗板水、溶剂清洗剂、酒精类清洗剂、碳氢类清洗剂、线路板清洗剂、电路板清洗剂、PCBA清洗、SMT电子清洗剂
水基清洗剂，安全无小事，责任大于天。2019年3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。
SMT电子清洗剂，针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。溶剂清洗剂、洗板水
环保清洗剂，环保洗板水。什么是易燃液体，在IPC CH-65B CN（印制板及组件清洗指南）中有相关定义：美国工厂互检业务协会（FM）和美国消防协会（NFPA）将闪点：低于38°C [100°F]的液体视作易燃液体；等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体；等于60°C [140°F] 低于93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。印制电路板清洗工艺-合明科技
所谓闪点，即在规定条件下，可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时，能产生闪燃的温度。闪点是表示易燃液体燃爆危险性的一个重要指标，闪点越低，燃爆危险性越大。易燃液体是在常温下极易着火燃烧的液态物质，如汽油、乙醇、苯等。这类物质大都是有机化合物，其中很多属于石油化工产品。无闪点清洗剂合明科技
无毒清洗剂。关于毒化性质：在SMT电子制程中，常规SMT钢网底部擦拭使用醇类溶剂，如甲醇有较强的毒性，对人体的神经系统和血液系统影响较大，它经消化道、呼吸道或皮肤摄入都会产生毒性反应，甲醇蒸气能损害人的呼吸道粘膜和视力。急性中毒症状有:头疼、恶心、胃痛、疲倦、视力模糊以至失明，继而呼吸困难，最终导致呼吸中枢麻痹而死亡。慢性中毒反应为:眩晕、昏睡、头痛、耳鸣、视力减退、消化障碍。SMT钢网清洗机合明科技
合明科技水基清洗剂。什么是水基清洗剂：IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。 组件电路板锡膏清洗剂
水基产品主要优点：
(1)、去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。
(2)、不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)、无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三LV甲WAN、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
综上，在SMT电子制程工艺中，水基清洗剂是替酒精最理想的选择，有效解决安全生产问题。环保洗板水合明科技UNIBRIGHT
以上一文，仅供参考！
欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
