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半导体芯片清洗剂W3200 半导体封装清洗 合明科技

   日期:2022-02-08     来源:合明科技官网    作者:合明科技    浏览:2    
核心提示:水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。
 半导体芯片清洗剂W3200 半导体封装清洗 合明科技\

 

水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。

 

水基清洗在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清洗方式,从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同,水基清洗剂在业内的认知度还不是很高,掌握度还不是很到位,在此为了给大家提供好的参考,列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素
水基LED芯片清洗剂采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗剂,虽然对LED芯片清洗率达99 .5%,但对复杂的半导体芯片的清洗往往达不到预想的要求,而且而且由于清洗剂组分复杂,多种成分不易直接获得,需经过多步反应得到,不够经济实用。而且清洗剂中需大量的三氟溶剂,会对人体的生殖系统造成损害,仍存在氟,如果清楚不,长期也会造成键合失效。由于led芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。led芯片的组成:由金垫、P、N、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。因此半导体芯片和LED芯片相比在组成上有较大不同,组分加复杂,而且结构加精细,其中的苯甲酸钠、苯甲酸胺或对半导体芯片的铝层仍具有一定的腐蚀性,因此LED芯片的清洗剂并不能适用半导体芯片的清洗要求
唐山半导体芯片清洗剂
SIP封装
SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。
唐山半导体芯片清洗剂
W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块(光电模块、传感模块、通讯模块)、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着的清洗效果。
唐山半导体芯片清洗剂
W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考虑的因素还有许多,具体的工艺参数和选择涉及面广且技术关联性强,在此仅对重要的部分做简要阐述,供业内人士参考。

 

 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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