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smt治具铝合金玻纤清洗方法 超声波清洗松香油污垢 合明科技

   日期:2021-12-15     来源:合明科技官网    作者:合明科技    浏览:2    
核心提示:水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。
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水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。

 

合成石与玻纤板治具有什么区别?
合成石与玻纤板两种材料具有耐高温加工性能好而受到用户青睐。下面就介绍一下这两种材料的一些客户关心的成本和使用寿命问题。
A、合成石过锡炉治具
1、合成石过锡炉治具材料颜色:黑色、灰色、绿色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石过炉治具使用寿命:合成石厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在10000-25000次。
3、合成石过锡炉治具市场价格:国产合成石:100-200元/KG 进口合成石:220-400元/KG。
4、合成石过炉治具适用产品:产量大的产品,单次生产量在5000PCS以上。对产品工艺要求严格的产品。
B、玻纤板过锡炉治具
1、玻纤板过锡炉治具材料颜色:常用的主要以绿色居多。
2、玻纤板过炉治具使用寿命:玻纤板厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在2000-8000次。
3、玻纤板过锡炉治具市场价格:国产玻纤板:20-40元/KG 进口玻纤板:30-60/KG元。
4、玻纤板过炉治具适用产品:产量小的产品,单次生产量在5000PCS以下。对产品工艺要求相对低的产品。
通过以上对比可以看到合成石治具使用寿命已经产品品质都优于玻纤板过锡炉治具。总结出产品产量小要求不高的产品建议采用玻纤板治具,反之采用合成石治具以提高产品品质降低生产成本成市场主流。
W4000H水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为。产品克服了碱性清洗剂对铝合金治具等敏感性材料不兼容的行业难题,对铝合金、合成石、人造石、玻纤材料、黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁等敏感材料具有优良的材料兼容性。具有不含卤素、气味小、低泡、使用寿命长、清洗力等特点。材料安全环保,不含VOC成分,满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
smt治具清洗方法
W4000是一款碱性环保水基清洗剂,用于清洗旋风器、焊接治具、冷凝管上的助焊剂残留、炉膛保养保修清洁清洗、松香、油污等比较顽固的残留物。适用于超声波清洗配合漂洗和干燥,可以达到非常理想的清洗效果;也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺。
smt治具清洗方法
合成石过锡炉治具主要有有以下功能:
1.支撑薄形基板或软性电路板;
2.可用于不规则外型的基板;
3.可承载多连板以增加生产率;
4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象,波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离.
smt治具清洗方法
W4000H是一款新型环保水基清洗剂,用于清洗焊接工具、治具、载具、夹具、旋风分离器和冷凝管、热交换器、冷凝器、过滤网、风机叶片、空气交换器、凝气器上被烘焙的助焊剂,松香、油污等顽固残留物。适用超声波、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺,兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。
过炉治具是什么?
(一)过炉治具的作用是什么?过炉治具制作规范及注意事项。
过炉治具,是对电子元件加工中SMT和DIP插件工序中提供的回流焊,波峰焊时,需要有些元件处不能上锡,需要把PCB上的元件包起来,从而起到避空的作用的PCBA过炉治具,适用于在插件料的焊锡面有贴片元件的各种PCB板。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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