合成石与玻纤板治具有什么区别？
合成石与玻纤板两种材料具有耐高温加工性能好而受到用户青睐。下面就介绍一下这两种材料的一些客户关心的成本和使用寿命问题。
A、合成石过锡炉治具
1、合成石过锡炉治具材料颜色：黑色、灰色、绿色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石过炉治具使用寿命：合成石厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在10000-25000次。
3、合成石过锡炉治具市场价格：国产合成石：100-200元/KG 进口合成石：220-400元/KG。
4、合成石过炉治具适用产品：产量大的产品，单次生产量在5000PCS以上。对产品工艺要求严格的产品。
B、玻纤板过锡炉治具
1、玻纤板过锡炉治具材料颜色：常用的主要以绿色居多。
2、玻纤板过炉治具使用寿命：玻纤板厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在2000-8000次。
3、玻纤板过锡炉治具市场价格：国产玻纤板：20-40元/KG 进口玻纤板：30-60/KG元。
4、玻纤板过炉治具适用产品：产量小的产品，单次生产量在5000PCS以下。对产品工艺要求相对低的产品。
通过以上对比可以看到合成石治具使用寿命已经产品品质都优于玻纤板过锡炉治具。总结出产品产量小要求不高的产品建议采用玻纤板治具，反之采用合成石治具以提高产品品质降低生产成本成市场主流。
根据治具所需保养数量，配套合适的清洗设备及工艺方式，如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是针对治具保养开发的，工艺为：自动上料→清洗→漂洗→自动下料，一键完成全自动清洗。
合成石过锡炉治具主要有有以下功能：
1.支撑薄形基板或软性电路板；
2.可用于不规则外型的基板；
3.可承载多连板以增加生产率；
4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象，波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离.
W4000H水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为。产品克服了碱性清洗剂对铝合金治具等敏感性材料不兼容的行业难题，对铝合金、合成石、人造石、玻纤材料、黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁等敏感材料具有优良的材料兼容性。具有不含卤素、气味小、低泡、使用寿命长、清洗力等特点。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业型企业一般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒精、异丙醇、卤代溶剂等危险，随着不断提升的环保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。
综合上述，合明科技/模块化超声波载具清洗机及配套合明水基清洗剂W4000总结以下几大优点：清洗速度，生产，W4000水基清洗剂具有的溶解和清洗力，是传统型清洗剂无法比拟的效果，能够清洗所有类型的助焊剂残留物，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级；满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求；节能、环保、安全、稳定、操作简单，减轻工人的操作强度；清除火灾安全隐患；清洗液不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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