水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。
SMT锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节，特别是对密间距的印刷尤其重要和关键。原有气动喷淋机用挥发性作为清洗材料作业，因为溶剂的闪点低挥发度高，运行中溶剂的蒸发损失大，高浓度的溶剂蒸气安全性风险大，时常有爆燃事故发生，且清洗剂作业成本高居不下。使用环保水基清洗剂替换溶剂型清洗剂，可用相同的作业时间和效率，就能完整地清洗锡膏钢网，当然此作业方式水基清洗工艺不完整存在缺陷，因为水基清洗剂本身的特性，无法在常温条件下干燥，故钢网清洗后还需人工漂洗或者是用无纺布进行擦拭干净，达到可使用的状态。这种运作方式会使清洗剂成本大幅降低，又获得了安全环保的作业环境，避免了溶剂爆燃，只是加大了作业人员人工漂洗或擦拭工作量。
只有真正的保持水基清洗剂性能，完整地清洗钢网的残留物，同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗，才能真正提率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。
如果未经漂洗，而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的，只有经过水的漂洗，将清洗剂残留用水从网板上置换出来，再进行干燥，让干燥只是去干燥网板上残余的水，而非清洗剂，这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。
少数气动喷淋机具备共腔清洗和漂洗的功能。通俗的话来说，行钢网清洗，然后在同一腔内进行漂洗。机器配置了清洗剂槽和漂洗液槽，清洗和漂洗轮换进行工作。这类机器能实现水基清洗剂的清洗和漂洗功能，满足了水基清洗剂完整工艺的要求，但是因为共腔清洗带来了交叉污染和串液。非常好理解，当清洗的时候，腔体内壁和钢网因喷淋清洗剂的关系，沾附大量的水基清洗剂，当水基清洗剂清洗完后，将清洗液排入到清洗槽，此时腔体内壁、钢网表面粘附的水基清洗剂，管道中存留的清洗剂会随着漂洗的进行，而将水基清洗剂带入了漂洗液。当进行下一网清洗的时候，腔体内又有水漂洗液的沾附和存留，会将这部分的漂洗水带进了清洗剂，从而稀释了水基清洗剂。随着钢网不断的清洗漂洗作业运行，清洗剂的浓度会逐步的降低，漂洗水的污染也会逐步升高，造成了清洗剂和漂洗水的双向稀释和污染，此种影响取决于清洗机腔体面积大小和管道存留残液多少。尽管如此，此类运作方式也比用溶剂清洗的成本大大降低，同时效率也有所提高。
水基清洗剂
水基清洗剂是借助于含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用来实现对油污、油脂的清洗。水基清洗剂的主要成分是水，具有环保、无毒无害、安全性能高等优点，但是成本比较高，且清洗后需要漂洗和烘干，增加用水成本和能耗成本。
无论使用何种工艺和设备配置，都应将水基清洗剂本身的溶剂残留进行清除，同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定，才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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