合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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钢网清洗机 SMT钢网的主要作用是帮助锡膏准确的印刷到PCB焊盘上，在此过程中SMT钢网上难以避免的会残留一些锡膏，使用完毕后需要对SMT钢网进行清洗，以避免锡膏残留在钢网上影响二次使用。为了达到良好的清洗效果并控制成本，需要选择合适的清洗工艺及清洗剂。钢网清洗设备-合明科技
钢板清洗机 1）SMT钢网的清洗工艺
SMT钢网的清洗工艺主要有手工浸泡擦洗、喷淋清洗、超声波清洗、超声波加喷流等清洗工艺。
手工浸泡擦洗 SMT钢网清洗
手工浸泡擦洗就是把SMT钢网浸泡入清洗剂中，采用人工擦洗的方式进行清洗。此种清洗方式一次投入少，不用购买设备，但是费时费人工，生产成本比较高。SMT钢网清洗-合明科技
喷淋清洗
锡膏钢网清洗机 喷淋清洗是化学循环清洗的一种，其原理是将清洗剂均匀的喷洒在钢网表面，使清洗剂与钢网表面的锡膏充分接触，发生化学反应或溶解脱落，从而使表面锡膏等污物得以清除干净。喷淋清洗的优点有：表面容易冲洗干净，无死角，机构简单，可以使用气动方式。但也有较大的缺点，例如喷淋清洗不易清洗干净网孔，特别是厚的网板，比如2.5mm以上厚的网板。合明科技水基钢网清洗设备
超声波清洗
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污染直接、间接的作用，使污染层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中，空化作用和直进流作用应用得更多。超声清洗容易将设备孔内残离清洗干净，清洗效果比较好。但屎买超声设备的一次成本较高。红胶钢网清洗机
④超声波加喷流
超声波加喷流清洗工艺是超声波震源离网板很近，中间进行喷流清洗液，清洗液会被超声波力量震入网孔，清洗孔内残余。此清洗工艺的清洗效果是较好的，特别针对红胶及厚的网板清洗，但是需要一次投入的成本更高。红胶印刷板清洗机
2）清洗剂的种类
清洗剂种类繁多，包括无机清洗剂和有机清洗剂两大类。通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。锡膏印刷板清洗
①水基清洗剂
水基清洗剂是借助于含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用来实现对油污、油脂的清洗。水基清洗剂的主要成分是水，具有环保、无毒无害、安全性能高等优点，但是成本比较高，且清洗后需要漂洗和烘干，增加用水成本和能耗成本。
②半水基清洗剂
半水基清洗剂也叫准水基清洗剂，是由高沸点溶剂及活性剂等组成，如醇类、有机烃类等。它的清洗原理是剥离而不是溶解。半水洗通常清洗效果很好，但运行成本较高，废液不能再生回收，含COD（化学耗氧量）较高，需要进行废水处理。
③溶剂型清洗剂
溶剂型清洗剂是指不溶于水的有机溶剂，主要原理是对油污等进行溶解达到清洗目的。因为溶剂的挥发性，因此不需要对清洗后的产品进行烘干，运行成本较低，但是这也导致了溶剂型清洗剂具有易挥发、不安全、气味大等缺点。
合明科技具有二十多年的工业清洗技术和经验，专门开发出针对SMT钢网清洗的设备和产品，采用全自动超声波水基钢网清洗机HM838，配套使用水基清洗剂W1000或EC-200，能够彻底清洗干净SMT钢网并有效降低清洗成本。SMT水基钢网清洗机-合明科技
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