合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
半导体芯片器件模块助焊剂封装助焊剂清洗
深圳市合明科技有限公司
关键词导读：
器件清洗、模块清洗、半导体器件清洗、IGBT功率半导体模块、精密电子封装、水基清洗技术、锡膏清洗剂、焊膏清洗剂、球焊膏清洗剂、在线通过式喷淋机清洗工艺
器件清洗 半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。模块清洗-合明科技
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。半导体芯片锡膏清洗剂-合明
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，必须在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。器件回流焊后清洗-合明科技
目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。功率器件助焊剂清洗剂-合明科技
半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸，松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐，因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。封装焊料清洗-合明科技
但随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下，容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等，因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用。水基清洗剂-合明科技
中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊接残留的渗透和剥离作用，促使助焊剂或焊膏残留从半导体器件表面脱落，溶解到溶剂或者水中，从而达到清洗目的。中性清洗剂因pH中性，所以对铜、铝等敏感金属、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性，并且有利于后续的废水处理，更容易获得排放许可。中性水基清洗剂-合明科技
总的来说，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂因清洗机理不一，导致最终的清洗效果不同。大体上，碱性水基清洗剂清洗力比中性水基清洗剂更强，中性水基清洗剂比碱性水基清洗剂兼容性更好。具体采用哪种清洗剂进行半导体封装清洗，需要根据所清洗对象的特性来选择。功率芯片器件清洗剂
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