合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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锡嘴清洗 选择性波峰焊也称选择焊，应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的电子线路板通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。选择波峰焊锡嘴清洁剂-合明科技
喷锡嘴清洗剂 由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低，产品的可靠性得以提高。环保清洗喷锡嘴
波峰焊锡嘴清洗剂 选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。、选择焊锡嘴保洁剂-合明科技
为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必 备材料。选焊喷锡嘴清洗液-合明科技
锡嘴清洗剂，能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，产品为水基清洗剂、不含卤素，满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用安全方便，是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。
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