合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
波峰焊夹具链爪助焊剂选择焊喷锡嘴清洁剂碱性水基清洗-合明科技
波峰焊夹具链爪助焊剂选择焊喷锡嘴清洁剂碱性水基清洗-深圳市合明科技有限公司
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前言：
波峰焊 对于负责电子设备生产的每一个人而言，在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的，人们也习惯于把这归咎于焊接设备。波峰焊夹具清洗-合明科技
波峰焊链爪清洗 这一部分是人性使然，因为锡珠是在生产之后产生的，所以我们自然而然就把这个问题产生的原因归咎于生产过程。但是，产生锡珠的原因和可能的影响在广义的电子生产工艺范畴内存在着很大的信息缺口，而这使得这个命题的讨论变得非常困难。选择波峰焊喷锡嘴清洗-合明科技
碱性水基清洗 关于锡珠的命题自从低固态含量助焊剂的面世和惰性气体在焊接设备上的使用后一直是很热门的。波峰焊载具清洗
波峰焊助焊剂清洗剂 在SMT/DIP制程工艺中，锡珠现象是焊接工艺中主要缺陷之一，它的产生是一个得很复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，也是非常困难的。
焊锡珠的直径大致在0.2MM-0.4MM之间，也有超过此范围的（一些行业标准对锡珠进行了阐释：分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠，到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个）焊锡珠的存在，不仅影响电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。PCB过波峰焊后清洗
波峰焊设备保养清洗液 原因是现代化印制板元件密度高、间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因 ，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。波峰焊炉膛清洗剂-合明科技
一般来说，在SMT回流焊接和DIP波峰焊中，焊锡锡珠的产生原因是多方面、综合的。
一、 在DIP波峰焊工艺中，锡珠产生原因：
波峰焊炉保养清洁剂 当焊接波峰中的液态焊料和焊盘剥离时（这个过程叫做 peel-off），锡珠的形成就在这个时间点发生了。液态焊料的高表面张力导致了球的形成。这揭示了锡珠形成的机理是符合物理学规律的，而这是无法改变的。
波峰焊工件清洗剂 高速摄像机的观测显示，在几乎每一次焊盘和焊接波峰的液态焊料剥离时，锡球都会形成。这个小锡球获得了高运动能量并且在 PCB 表面和锡波之间上下弹跳 1-2 次。图 1 的连续图示清晰方便地显示了一个锡球的形成过程。波峰焊爪清洗-合明科技
波峰焊治具清洗机 锡球的轨迹很大程度上取决于剥离产生位置的实际情况。举个例子，连接器的焊盘在沿着整个焊盘区域剥离时显示出相同的状况。锡球沿着弹道角度升起，然后撞击PCB 表面。由于线路板正处在运动中，这个撞击点会稍稍位于焊点的后面。这种类型的锡球被叫做主要锡球，我们不能和第二类锡球混淆。第二类锡球产生于波峰喷嘴的溅锡所致，或者是定制载具的缺陷材料所致，这种载具会在清洁过程中吸收清洁溶剂。波峰焊托盘清洗剂-合明科技
1、锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象；
2、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠；
3、锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前挥发掉，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数；
4、锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（SOFter），更易造成锡珠粘在线路板上。
波峰焊助焊剂 二、解决方法路径：
1、选择与产品相匹配的合适助焊剂及焊料；
2、优化DIP波峰焊设置参数，如：喷雾量、预热温度、锡波高度及温度、链爪速度及爬坡角度、氮气量等等；
3、对相关材料进行有效管控，如PCB裸板、元器件、焊接辅助工具等。
锡珠清洗剂 三、避免锡珠解决办法
在大多数情况下，选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
以下建议可以帮助您减少锡珠现象：
1、尽可能地降低焊锡温度；
2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；
3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
（一）助焊剂方面的原因分析及预防控制办法
1. 助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的，
在实际焊接工艺中，
可以通过“提高
预热温度或放慢走板速度等来解决”。
除此之外，
在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进
行实际工艺的确认，
并记录试用时的标准工艺，
在没有“锡珠”出现的情况下，
审核供应商
所提供的其他说明资料，在以后的收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。
助焊剂清洗剂 （二）工艺方面的原因分析及预防控制办法
1. 预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
2. 走板速度太快未达到预热效果；
3.链条（或PCB板面）倾烬小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
4. 助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下；
这四种不良原因的出现，都和标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中，应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正，对已经设定好的参数，不能随意改动，相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点：
（1）关于预热：一般设定在90-110摄氏度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则焊后易产生锡珠。
（2）关于走板速度：一般情况下，建议用户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟，但这不是值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；
比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；如果预热温度不变，走板速度过快时，焊剂有可能挥发不完全，从而在焊接时产生“锡珠”。PCB板件助焊剂清洗剂-合明科技
（3）关于链条（或PCB板面）的倾角：这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度，当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；当没有倾角或倾烬小时，易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”。
（4）在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在10度左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象，并因此产生“锡珠”。在实际生产中，结合自身波峰焊的实际状况，对相关材料进行选型，同时制订严格《波峰焊操作规程》，并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明，在严格落实工艺技术的条件下，完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。
四、波峰焊接工艺制造中常见的五大缺陷问题与解决方式：
（一）焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
1.原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
2.对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
七、波峰焊链条保养清洗介绍
波峰焊在线清洗链爪作为波峰焊机日常维护，将链爪上的助焊剂和锡渣残留清洗干净，以防止污染和损坏PCB是必不可少的。目前业内普遍采用溶剂型清洗剂完成清洗的危害是什么？火灾安全隐患！对环境破坏性和对人体危害性大，其使用安全性不理想。
而普通的水基清洗剂为什么不能应用于波峰焊在线清洗链爪？通常的水基清洗剂含有表面活性剂易产生泡沫，无法满足在线清洗，也不能避免波峰炉在连续运转过程中，从链爪上漫延到PCB板上的清洗剂残留液引起后续焊接工艺的炸锡现象，PCB板面绝缘性能下降、及对铝合金工件产生腐蚀等负面影响。
那么，怎样才能避免以上碳氢清洗剂和普通水基清洗剂带来的不足呢？关键在于解决水基清洗剂的泡沫、挥发速度和材料兼容性方面的问题。不产生泡沫，挥发速度较快，才能避免炸锡、PCB板面绝缘性能下降的负面影响。
合明科技W365正是基于以上技术要点进行研发的在线链爪清洗专用水基清洗剂。W365不含表面活性剂，不会产生泡沫，独特配方解决了挥发性和材料兼容性的问题，其清洗力较常用的在线溶剂清洗剂好，是优良的在线链爪水基清洗剂。
以上一文，仅供参考！
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