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工装治具夹具载具松香焊回流焊PCB载板碱性水基清洗剂合明科技

   日期:2021-12-06     来源:深圳市合明科技有限公司    作者:深圳市合明科技有限公司    浏览:4    评论:0    
核心提示:合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 工装治具夹具载具松香焊剂回流焊PCB载板清洗液碱性水基清洗剂-合明科技

工装治具夹具载具松香焊剂回流焊PCB载板清洗液-深圳市合明科技有限公司

关键词:工装治具清洗液、夹治具清洗剂、水基清洗松香焊剂、PCB载板清洗剂、玻纤治具清洗剂、铝合金治具清洗剂、不锈钢治具清洗剂、合成石治具清洗剂、回流焊夹具清洗剂、波峰焊治具清洗剂、焊接治具夹具清洗液

 

工装治具清洗液 随着电子产品微小、轻重、精密化的发展,产品要求越来越高,在一般电子制程中,往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁,如:PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中,这些往往也是提升品质重要环节之一。夹治具清洗剂-合明科技

水基清洗松香焊剂  机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗,目前,电子制造行业中大型企业一般都有管控要求,会定期进行清洗,但常规用酒精、异丙醇、卤代溶剂等危险有机溶剂,随着不断提升的环保安全要求(ROHS、HF、REACH、SONY00259),无论从清洗设备、工艺技术,还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则:绿色环保,安全无害,且低成本。PCB载板清洗剂-合明科技

玻纤治具清洗剂 什么是水基清洗剂?IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料,其水基概念为:是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成,借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介,IPC定义中去离子水不小于50%。铝合金治具清洗剂-合明科技

不锈钢治具清洗剂  水基清洗剂与传统清洗剂相比,水基清洗剂优点表现在:无毒,安全,对人体危害极微小,不燃烧,清洗剂可以降解,不破坏环境,使用寿命长等特点,彻底消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求,满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。合成石治具清洗剂-合明科技

回流焊夹具清洗剂  水基清洗剂应用领域:广泛适用于SMT各组装环节,包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。

水基清洗工艺:一般采用超声波、喷淋等机械方式进行清洗,也有少部分采用浸泡和手工刷洗。波峰焊治具清洗剂-合明科技

以深圳市合明科技水基产品系列示例:

清洗对象:PCB载具等

应用设备和材料:合明科技《模块化超声波载具清洗机》、合明科技水基清洗剂W4000(具体介绍详见合明科技)                 

焊接治具夹具清洗液  应用工艺:全自动式组合:上料→超声清洗→超声漂洗→下料→干燥

工艺说明:清洗为水基清洗剂,超声清洗时间:2--3分钟(可根据残留多少调整时间);漂洗为清水,漂洗时间:1—2分钟;干燥区根据生产实际情况,可选择:自然晾干、风箱吹干、烤箱烘干等方式。

操作:只需一名员工操作,全自动的清洗流水线,减轻工人的操作强度,提高生产效

率。

水基清洗剂与溶剂型清洗剂综合对比

 

 

综合功能

水基清洗剂

溶剂型清洗剂

安全环保

及对人体伤害

不易燃烧,环保,对人体基本无伤害 。

易燃易爆,不环保,对人体伤害相对较大

清洗方式

超声波清洗或浸泡手工刷洗

浸泡手工刷洗

清洗效能

清洗快速高效,效能是传统溶剂型清洗方式的3-5倍甚至更多

人工刷洗速度慢效能低

使用寿命

清洗寿命是传统溶剂型清洗剂的3-10倍。

易挥发,清洗寿命短

成本控制

清洗剂清洗寿命长

手工浸泡清洗消耗量大,综合成本高。

作业环境

对作业环境无特殊要求

必需保持通风,否则对人体有更大伤害

 

综合上述,合明科技/模块化超声波载具清洗机及配套合明水基清洗剂W4000总结以下几大优点:清洗速度快,生产效率高,W4000水基清洗剂具有超 强的溶解和清洗力,是传统型清洗剂无法比拟的效果,能够清洗所有类型的助焊剂残留物,而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级;完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求;节能、环保、安全、稳定、操作简单,减轻工人的操作强度;彻底清除火灾安全隐患;清洗液不挥发,可循环使用,大大降低生产作业成本,提高市场竞争力。

以上一文,仅供参考!

 

欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

 
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