合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
典型的PCBA线路板清洗工艺（一）--溶剂型清洗剂清洗工艺简述
一、溶剂清洗剂：
1.ODS类、碳氢类、醇类、酮类、含氟溶剂、共沸共溶等混合溶剂
2.溶剂特性有易燃易爆、污染环境、对人体有毒性危害等
二、溶剂清洗工艺
A.批汽相清洗
B.传送式喷淋清洗
C.超声波清洗
D.冷清洗
E.工艺整合
三、批汽相清洗
(一)设备特点
1.不燃性有机溶剂
2.蒸汽浴洗
3.超声波清洗
4.喷淋清洗
5.蒸汽清洗
6.冷冻干燥
(二)批汽相清洗设备优势
1.适合大批量连续生产等特点
2.设置冷排管，防止溶剂挥发
3.二级超声清洗，满足高质量标准
4.液温加热与自动恒温系统，温控范围为30℃~110℃
5.自动补液，保证工作正常
6.独立回收系统，溶剂干净
四、其他清洗工艺
（一）通过式喷淋清洗
1.微粒过滤系统
2.除湿除水系统
3.自动溶剂传输系统
4.真空设备
5.高度自动化
（二）超声波清洗
1.加热器、冷却管
2.温控系统
3.隔音系统
4.灵活配置：单槽/集成+发生器，作为气相清洗设备的内置附件
（三）冷清洗
1.室温清洗或加热低于沸点清洗
2.清洗设备可以是喷淋、超声、擦拭、浸泡等
3.冷却管和过滤系统
4.适用于易燃有机溶剂
五、溶剂清洗工艺整合
（一）手工焊接之后的清洗，占比（30%）
1.气雾剂喷淋
2.带毛刷的气雾剂喷淋
3.手工刷洗
4.手工刷洗+汽相清洗
（二）汽相去焊清洗，占比（70%）
1.汽相去焊清洗（蒸汽去焊）
2.汽相去焊同事附以浸泡
3.喷淋装置使温湿浓缩溶剂定向循环清洗
4.温湿溶剂附以超声，对缝隙和盲孔清洁效果好
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因PCBA线路板工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。
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