合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
水基清洗剂的概念与背景
-合明科技掌握水基环保清洗剂核心技术
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。
概念：
水基清洗剂是一种清洗媒介，是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗。根据IPC-CH-65B CN《印制板及组件清洗指南》中的定位，水基清洗剂中去离子水不少于50%，水基清洗剂是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉（即漂洗）组件上的污水的一种制程。
产生背景：
1.日益严格的环保管控
1988年9月签订了“蒙特利尔协定书”之后，中国从2010年全面停止氯氟烃（即CFC）和Halon两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。水基清洗剂得到迅速发展，甚至成为取代CFC材料的前沿性选择。
2010年，ROHS 2.0版本更新
REACH法规管控物质不断递增。
《蒙特利尔公约》、ROHS法规、REACH、SS-00259等相关环保法规持续更新，管控的物质越来越多。
2.安全需求
生产安全需求：传统的溶剂型清洗剂，存在易燃易爆隐患，即便是使用高闪点的环保清洗，也无法彻底消除。
职工健康问题：传统的溶剂型清洗剂是一种挥发性强，有毒的清洗剂，会给现场作业职工造成身体健康隐患。
废气废液排放问题：废气废液造成的空气和地表污染不容忽视。
3.组装结构的复杂化和成本控制
1)禁用和限用的材料管控日趋严厉，造成原材料选择范围变窄
2)无铅化技术的导入，工艺难度加大
3)元器件逐渐变得微型化、精密化，元器件贴装和结构呈现高密度化
4)电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。
相较于传统溶剂型清洗剂，水基清洗剂具有以下优点：
1)安全无易燃易爆隐患
2)环保无毒，废气废液满足排放管控要求，不破坏环境，没有污染
3)使用寿命长，清洗负载力强
4)清洗剂可以降解
5)满足国际环保规范与标准：如ROHS、HF、REACH、SONY00259。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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