合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
作者：王琏先生
前言：
为了保证产品品质和设备技术参数可靠稳定， 规范的厂商回流焊炉每个月都需要进行一次大的清理， 需要将冷凝器、风扇、过滤网等等可拆件拆下来进行拆件清洗，波峰焊的滤网 、 链爪等需要定期进行拆件清洗，清除树脂污垢和高温碳化物。避免 炉胆上树脂残留和固态物质残留粘接物 ，对回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生了不利的影响。
回流焊炉大保养清洗现场
SMT 回流焊、 DIP 线波峰焊以及通过加热方式进行干燥固化树脂材料的隧道炉，随着运行周期时间关系，形成炉胆上树脂残留和固态物质残留粘接物，在长期高温作用下，有可能出现碳化现象和状态，变成了顽固污垢，对回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生了不利的影响。往往该类（回流焊 、 波峰焊）设备都需要定期进行清洗和保养，一般来说，为了保证产品品质和设备技术参数可靠稳定，规范的厂商回流焊炉每个月都需要进行一次大的清理，每半个月进行一次快速的清理。当每个月大保养清洗，需要将冷凝器、风扇、过滤网等等可拆件拆下来进行拆件清洗，波峰焊的滤网 、 链爪等需要定期进行拆件清洗，清除树脂污垢和高温碳化物。
回流焊设备图
为保证设备良好的运行状态，按照传统的清理方式，使用溶剂型产品进行涂刷、喷抹、涂覆在炉胆和被清洁无表面，用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢，再喷射清洗剂进行多次清理，才能够让污垢得以去除。随着产品的进步，这一类清理方式近年产生了液态水基清洗剂来替代溶剂型清洗剂的作业方式，大大提升了去除的效果和清洁能力。同时也提高了作业的安全性。往往水基清洗剂都具有不燃，环保特征好等特点，给清理回流焊炉和保养炉子带来了很大的便利。但是由于液态清洗剂，在涂抹和喷涂过程中，产生了不均匀和流淌现象，难于保持清洗剂跟污垢之间有足够的时间浸润和反应，因而产生了清洗效果还不尽人意的状况和现象。
合明科技的气雾型炉膛水基清洗剂应运而生，这款清洗剂是气雾灌装，使用前需要摇匀，使气体液态能够均匀的混合产生均匀的清洗剂喷雾状态，同时喷出来的清洗剂附着在被清洗物表面，形成均匀薄层的泡沫，提供了更好的浸润条件和溶解条件，清洗剂有充分的时间和机会分解污垢，特别是对顽固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗剂喷涂在被清洗物上面，停留5~10分钟，只需要用湿抹布或者湿海绵擦拭，清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清洁的炉膛表面，大大方便了作业人员的操作，提升了效率，简化了作业方式，缩短了保养清洁时间。
水基气雾型清洗剂W5000.
炉膛保养清洗水基气雾型清洗剂清洗工艺流程图
合明气雾型水基清洗剂W5000，从材料上吻合欧盟REACH环保规范要求，有很好的环保特征。不可燃，具有很好的安全性，气味小，作业方便，可以应用于回流焊和隧道炉的大保养以及快速保养的需求，让作业时间大大缩短，提升工作效率。
水基气雾型与液态型水基清洗剂对比
合明科技水基气雾型清洗剂W5000
