合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
【原创】深度解析电路板清洗使用洗板水有什么利与弊？-合明科技
关键词导读：洗板水、电路板清洗、水基清洗剂、线路板环保清洗技术、水基清洗技术
一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗？
（一）电路板清洗的几类清洗剂介绍
1. 关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险，会给作业员工带来身心健康的损害。
2. 关于碳氢类的清洗剂：碳氢类的洗板水可以用在人工刷洗和局部表面处理擦拭，但需保证作业环境空气畅通，浓度在标准值范围以内。
3. 关于水基清洗剂：使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的最终优选工艺，现在水基清洗剂在SMT乃至DIP制成上面，可以对SMT线的钢网离线清洗、锡膏钢网印刷在线清洗、PCBA线路板清洗、治具夹具保养清洗和炉膛设备维修保养清洗进行了全覆盖。解除对作业员工的身体健康和环境带来的风险，同时污染物可以在全程控制在有效和可控的范围之内，真正达到清洁生产的需要。
二、电子线路板制程的洗板水应用范围
电子线路板制程中的洗板水广泛应用于印刷钢网的清洗，电子线路板组件焊接后的去除松香残留物和锡膏残留物，手焊后补和修理焊锡丝残留物乃至表面污垢等等，或有历史原因我们所熟知的洗板水工艺方式可以用在机器的喷淋、超声波、人工刷洗和机器的滚刷，都会用洗板水来清除上面所述的污垢，这些方式在过去和现在的电子电路板组件生产中广泛应用，会被大家统称为洗板水。
三、洗板水的发展历程简述
洗板水经历了历史上的三个阶段。从最开始的氟氯烃洗饭水，我们所熟知的CFC-113，三氯乙烷，三氯乙烯为代表的主成分作为洗板水，这些物质都有很好的溶解残留物和松香的能力，沸点低，挥发速度快，干燥特性好，使用便利，在业内得到广泛的应用，很好地解决了生产实际问题。
四、洗板水的利弊分析
洗板水这一类的物质和材料对人体健康安全性影响很大，对大气的污染、臭氧层的破坏严重，三氯乙烯虽说对臭氧层的破坏减弱了，但是对人体的健康影响带来很大的风险，特别容易造成从业人员在高浓度的环境下引起血液系统、消化系统和神经系统的破坏损伤，造成白血病和肝硬化等等职业病的产生，危害作业人员身体健康和生理机能。
随着产业的升级，该类洗板水逐步退出了应用市场，因而出现了第二阶段的碳氢类洗板水，碳氢类洗板水主要由醇类溶剂和烃类溶剂等复配而成，从安全和环保两个维度来看，环保性得到了很好的提升，对人体的危害影响降低了，对大气的影响也同时降低了。
但安全上面，爆燃爆炸的风险提高了，这类的材料普遍都有易燃易爆的特征，闪点很低，因为极易挥发，非常容易造成溶剂环境浓度升高，遇到火星火化而产生爆炸爆燃的风险，在产业界里面有不少这样的案例。比方说在钢网清洗机应用中，因为使用了碳氢类清洗剂作为洗板水清洗钢网网板，虽说在设备配置上面已经为这类的产品风险做了安全防范考虑，使用全气动喷淋机，难免在作业过程中因为管路中和周边设施产生的静电火花而引起的爆燃爆炸，在应用厂商中时有发生。
另外，在人工刷洗和擦拭的清洗方式中，也同样存在着对人体带来的长期危害风险，正己烷正是其中最典型案例，产业界现在许多大厂商在物资管理规范要求文件上，明确不能含有正己烷，因为正己烷在多年前一全球厂商中，出现了批量性的员工中毒事件，带来极坏的社会影响，从此将正己烷列入被禁用物质名单。
五、碳氢类清洗剂的特点分析
碳氢类清洗剂有这么几个特点：
（一）清洗力比氟氯烃类的清洗力有所下降，去除能力偏弱。
（二）安全风险，特别是易燃易爆的安全风险高，尤其在高空气含量的情况下。
（三）沸点很低，挥发速度快，消耗高，成本相应会提高。
六、什么清洗剂才是电路板清洗的未来？
洗板水随着产业升级，进入全新的时代，使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺，形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。
洗板水 最终更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向，水基清洗剂具有安全性高，环保特征好，能彻底清除残留物，所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征，甚至还大大降低了生产成本，业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。
清洗线路板，清除助焊剂、锡膏残留的组件工艺中，洗板水必不可少，只是用什么方式来组成洗板工艺的问题。
用超声波或喷淋清洗助焊剂残留的污垢，保证电子电路板的电气安全可靠性和性能稳定。随着产业材料的发展，进入了免洗制成和免洗材料替代清洗材料的提升，洗板水也随之削减了用量，但是在波峰焊的焊后人工去除免洗助焊剂痕迹以及后焊补焊修补还是会用到人工和机器刷洗方式去除残留物，从外观以及为保障电路板电气性能可靠性上，要求进行表面清洗工艺安排。
