合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。
我们如何有效管控好合成石治具保养呢？需要注意哪些事项呢？
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家，聚焦行业制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业，给大家提供相关参考，提供有效、安全、的水基清洗剂，还将帮您找到优的清洗工艺解决方案，全面为您降低运行成本，提高市场竞争力！帮助您实现设备、工艺、材料的！
W4000水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品气味淡、不含卤素，使用寿命长、的清洗力等特点。对黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁具有安全材料兼容性。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
根据治具所需保养数量，配套合适的清洗设备及工艺方式，如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是针对治具保养开发的，工艺为：自动上料→清洗→漂洗→自动下料，一键完成全自动清洗。
过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、、低热传导等特性，可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
综合上述，合明科技/模块化超声波载具清洗机及配套合明水基清洗剂W4000总结以下几大优点：清洗速度，生产，W4000水基清洗剂具有的溶解和清洗力，是传统型清洗剂无法比拟的效果，能够清洗所有类型的助焊剂残留物，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级；满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求；节能、环保、安全、稳定、操作简单，减轻工人的操作强度；清除火灾安全隐患；清洗液不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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