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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
SMT钢网经清洗后锡粉残留度在各种标准中没有规范的同一数字约定和规定，在许多规模生产厂家制定了相应的使用和判定规范：以常见的29吋钢网为例，通常有2000到4000个通孔，要求允许孔中不得多于3粒锡粉，全网不得超过10个孔，达到这项规范，既可判定为满足使用条件干净的钢网。当然，对于更高要求的制程，可将相应的数值调整以提升钢网干净度的判定标准。
一、操作环境
1、建议独立操作清洗房。
2、方便操作，靠近生产线。
二、操作人员
1、设备只需一名员工操作：挂网、取网。
即：shou先将PCB错印板固定在夹具网内，然后将夹具挂在超声波清洗机械横臂上。
从工艺设计角度来说，满足钢网水基清洗效果和效率的技术要求，选型配置好相应的钢网清洗机以及水基清洗剂，达成水基清洗完整工艺，发挥水基清洗剂安全环保、寿命长的特性优势，在工艺、设备和水基清洗剂的配合和保障条件之下，大幅降低使用成本，提率而获得高水准的干净干燥的钢网。
钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。
溶剂型清洗剂
溶剂型清洗剂是指不溶于水的有机溶剂，主要原理是对油污等进行溶解达到清洗目的。因为溶剂的挥发性，因此不需要对清洗后的产品进行烘干，运行成本较低，但是这也导致了溶剂型清洗剂具有易挥发、不安全、气味大等缺点。
采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行有效的清洗。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。