合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。
水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。
W4000是一款碱性环保水基清洗剂，用于清洗旋风器、焊接治具、冷凝管上的助焊剂残留、炉膛保养保修清洁清洗、松香、油污等比较顽固的残留物。适用于超声波清洗配合漂洗和干燥，可以达到非常理想的清洗效果；也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺。
W4000H是一款新型环保水基清洗剂，用于清洗焊接工具、治具、载具、夹具、旋风分离器和冷凝管、热交换器、冷凝器、过滤网、风机叶片、空气交换器、凝气器上被烘焙的助焊剂，松香、油污等顽固残留物。适用超声波、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺，兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。
W4000H水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为。产品克服了碱性清洗剂对铝合金治具等敏感性材料不兼容的行业难题，对铝合金、合成石、人造石、玻纤材料、黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁等敏感材料具有优良的材料兼容性。具有不含卤素、气味小、低泡、使用寿命长、清洗力等特点。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
综合以上工艺条件，其中重要一环是：清洗设备所配套清洗材料与合成石治具相互之间兼容性评估。合明科技水基清洗剂W4000具有良好的材料兼容性，对铝，黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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