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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
SMT钢网的主要作用是帮助锡膏准确的印刷到PCB焊盘上，在此过程中SMT钢网上难以避免的会残留一些锡膏，使用完毕后需要对SMT钢网进行清洗，以避免锡膏残留在钢网上影响二次使用。为了达到良好的清洗效果并控制成本，需要选择合适的清洗工艺及清洗剂。
原有气动喷淋机用挥发性有机溶剂作为清洗材料作业，因为溶剂的闪点低挥发度高，运行中溶剂的蒸发损失大，高浓度的溶剂蒸气安全性风险大，时常有爆燃事故发生，且清洗剂作业成本高居不下。使用环保水基清洗剂替换溶剂型清洗剂，可用相同的作业时间和效率，就能完整地清洗锡膏钢网，当然此作业方式水基清洗工艺不完整存在缺陷，因为水基清洗剂本身的特性，无法在常温条件下干燥，故钢网清洗后还需人工漂洗或者是用无纺布进行擦拭干净，达到可使用的状态。这种运作方式会使清洗剂成本大幅降低，又获得了安全环保的作业环境，避免了溶剂爆燃，只是加大了作业人员人工漂洗或擦拭工作量。
溶剂型清洗剂
溶剂型清洗剂是指不溶于水的有机溶剂，主要原理是对油污等进行溶解达到清洗目的。因为溶剂的挥发性，因此不需要对清洗后的产品进行烘干，运行成本较低，但是这也导致了溶剂型清洗剂具有易挥发、不安全、气味大等缺点。
钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。
的运作方式是使用的钢网超声波清洗机，配备独立的超声波清洗槽，独立的漂洗槽，独立的干燥槽。这样在进行钢网水基清洗的时，只损失了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的水基清洗剂粘附带离液，一般来说这个带离液只有几十克，所以说清洗剂的损失会非常少。漂洗槽因清洗剂带离液污染量小，既能保证漂洗的干净度。此类作业方式，避免了共腔清洗漂洗清洗剂和漂洗水双向稀释污染的不利影响，充分发挥了水基清洗剂寿命长的突出优势。这样就可以形成水基清洗钢网低成本的作业方式，虽然此类设备要比气动喷淋机投入要高，对于实际运作来说，运行半年到一年半就可以将投入超出部分，用水基清洗剂的低成本运行而回收回来，长期将会获得很好的效率、清洗效果和低成本的运行方式
合明科技具有二十多年的工业清洗技术和经验，专门开发出针对SMT钢网清洗的设备和产品，采用全自动超声波水基钢网清洗机HM838，配套使用水基清洗剂W1000或EC-200，能够清洗干净SMT钢网并有效降低清洗成本。