摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的技术和丰富的行业经验。
手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求：
1.清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.清除来自生产阶段的全部微尘。
从手机摄像头的结构看，主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。一种摄像模组，包括：
1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；
2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；
3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；
4.透镜，固定连接在所述封装体的面上；以及
5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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