水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。
“企业求发展，环保需”，国家推动各行业企业向绿色化、化、精细化、集聚化、循环化、智慧化转型发展。不仅生产过程要实现绿色无污染，产品全生命周期也要实现绿色无污染。对于清洗业而言，何为环保清洗？
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到清洗的效果。
W1000是一款中性环保型水基清洗剂，同时兼容清洗SMT印刷网板上未固化的红胶残留（包括钢网、铜网、塑网）、印刷网板锡膏残留物（包括锡膏钢网、PCB线路板错印板）、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗，特别是针对3mmSMT塑网和铜网印刷红胶残留清洗，具有的优势，配以合明科技自主研发的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗，网板孔径可以一次性清洗干净，无需人工清洗，网板通透率可以达到，达到非常理想的清洁效果，解决行业红胶厚网清洗难题，大幅提高红胶印刷质量，降低波峰焊掉件率，提升系统质量。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗，适用于超声波或者喷淋清洗工艺，可去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留，配合漂洗和干燥工艺，可获得干净干爽的板面效果。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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