合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
文章来源：IPC-CH-65B CN 第3节 3.6.5
文章关键词导读：电化学迁移、IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、助焊剂、半导体、PCB线路板
电化学迁移是发生在导电金属导体之间，当它们收到一个直流电偏压时所形成的桥接通道。金属导体从正电荷的导体（阴极）向一个负电荷的相邻导体（阳极）增长，而引起导体之间的短路。电化学迁移有逆向金属电镀所构成。离子污染物与水相结合，普遍形成一个酸的局部源，它会溶出金属离子。在电位影响下，金属离子穿过中间的间距，形成一个金属丝。严重污染的组件比清洁组件有更大的风险。
电化学迁移提供了一个衡量污染物机器对组件可靠性的影响方法。金属盐和导电离子，例如助焊剂和PCB基材中常见的氯化物和溴化物，可能引起穿越引线或者走线间的短路。这些在电解质中的离子可能衍生自金属导体的腐蚀或者不当清洗的电路板基材。污染可能来自裸PCB的制造，后续处理，或者腐蚀性助焊剂的应用却没有充分清洗。研究已经确定，电化学迁移和腐蚀所造成的失效主要建立在部件的清洁度。当施加电压的电路中存在水分，离子残留物围绕简述引线将开始电化学迁移。就算是在金属引线被腐蚀前，这种腐蚀现象已经影响它的导电性。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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