气派科技：正在开发碳化硅方面的功率器件封装产品，尚未量产
日期：2023-04-10
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47 气派科技近期接受机构调研时表示，公司5G宏基站射频芯片封装测试具备量产条件，但是终端客户目前尚时候的金属和陶瓷封装的产品，公司什么时候能量产主要取决于终端客户。公司在MEMS封装方面已经量产，客户主要是台湾客户。 公司正在开发碳化硅方面的功率器件封装产品，尚未量产。
公司正常情况下，在手的客户晶圆可满足公司一个月的生产量，目前在手的客户晶圆仅能维系公司10-15天的生产量。
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