清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
随着技术的进步,使用*小的元器件、高密度布局、材料的变化,和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性,印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计,组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险,清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口,该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺,许多因素影响着清洗工艺窗口:基板,污染物,可用的清洗技术,清洗设备,和环境因素。
对于免洗锡膏和免洗助焊剂,PCBA线路板并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
从技术角度的观点来看,我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏,都是依据相关的技术标准来定义的(比如IPC,JIS标准),特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标,那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。所以并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗,比方说:满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标,达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂,不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说,市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品,视同是能够满足(比如IPC,JIS标准)标准条件下所定义的。
电路板由于其应用的不同,所装载的元件不同,其材料兼容性也不同。同时,由于其采用的锡膏及助焊剂不同,其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言,必须同时面对这些不同的需求。因此,对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。
同的线路板在选择水基清洗剂*考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化反应物,白色金属(铝),金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。在考虑以上与兼容性有关的因素后,再考虑其清洗干净度的需求,包括组装件的尺寸、间距、复杂性,对特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑机器运行是否需考虑其泡沫性,如在喷淋机器上则必须为不产生泡沫的水基清洗剂。如衡电路板水基清洗剂的干净度和材料兼容性?就是在满足线路板的材料兼容性的情况下,运用合适的清洗工艺,满足其清洗干净度的需求。
而对于一些特别难以清洗的线路板PCBA,则采用清洗力很强的清洗剂。其可以满足短时间、常温的清洗,在给定的清洗工艺下,可以满足干净度和兼容性的要求
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶*和偶*间吸引。随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。