清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中，前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。
在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性的喷淋清洗。
鉴于红胶网板，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行清洗，长期不的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能解决问题，这样及其容易刮花形成毛刺等损坏网板，并且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上的挥发，容易被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，易燃易爆隐患是个定时，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
水本身是一个非常安全的材料，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时，应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。
1.根据操作人员现场反馈，此钢网清洗机在清洗一段时间后会在清洗完成的钢网表面留下一层白色物质，需要再次用钢网擦拭布才能擦拭干净。
2.我们现场打开此钢网清洗机里清洗槽和漂洗槽的后盖如一图所示，漂洗槽的表面有一层白色物质污物。
3.先排干净漂洗槽体里的液体后，做模拟钢网清洗试验。验证过程中发现清洗腔体里的清洗液会窜流到漂洗槽，并且相互窜液的现象严重。漂洗液被混液从而导致清洗机工作一段时间后，钢网上残留很多，清洗力也随之下降。
4.建议根据清洗的频率，在3-5天内做一次清洗机的保养并更换清洗液和漂洗液，从而减少窜液时间，保证清洗力度。
少数气动喷淋机具备共腔清洗和漂洗的功能。通俗的话来说，行钢网清洗，然后在同一腔内进行漂洗。机器配置了清洗剂槽和漂洗液槽，清洗和漂洗轮换进行工作。这类机器能实现水基清洗剂的清洗和漂洗功能，满足了水基清洗剂完整工艺的要求，但是因为共腔清洗带来了交叉污染和串液。非常好理解，当清洗的时候，腔体内壁和钢网因喷淋清洗剂的关系，沾附大量的水基清洗剂，当水基清洗剂清洗完后，将清洗液排入到清洗槽，此时腔体内壁、钢网表面粘附的水基清洗剂，管道中存留的清洗剂会随着漂洗的进行，而将水基清洗剂带入了漂洗液。当进行下一网清洗的时候，腔体内又有水漂洗液的沾附和存留，会将这部分的漂洗水带进了清洗剂，从而稀释了水基清洗剂。随着钢网不断的清洗漂洗作业运行，清洗剂的浓度会逐步的降低，漂洗水的污染也会逐步升高，造成了清洗剂和漂洗水的双向稀释和污染，此种影响取决于清洗机腔体面积大小和管道存留残液多少。尽管如此，此类运作方式也比用溶剂清洗的成本大大降低，同时效率也有所提高。
合明科技成功推出“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内，并拥有形式、结构和尺寸等立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗工艺流程。
