清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
实例介绍波峰焊链条/链爪清洗水基工艺：
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家，聚焦行
业制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
针对波峰焊设备保养清洗，合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗且低成本。
应用范围 水基清洗剂 清洗工艺 清洗污染物
波峰焊设备保养 合明科技/W4000 声或喷淋 焙烤过的焊剂残留及油污 冷凝器/链爪/旋风分离器
回流炉/波峰炉可拆件
W5000喷雾型 擦拭 回流炉/波峰炉非拆件
以深圳市合明科技水基产品系列示例：
清洗对象：波峰焊链爪拆件
应用设备和材料：合明科技《模块化超声波载具清洗机》、合明科技水基清洗剂W4000（具体介绍详见合明科技网站）
应用工艺：全自动式组合：上料→声清洗→声漂洗→下料→干燥
工艺说明：清洗为水基清洗剂，声清洗时间：3--5分钟（可根据残留多少调整时间）；漂洗为清水，漂洗时间：1—2分钟；干燥区根据生产实际情况，可选择：自然晾干、风箱吹干、烤箱烘干等方式。
操作：只需一名员工操作，全自动的清洗流水线，减轻工人的操作强度，提高生产效
率。
合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
那么，怎样才能避免以上碳氢清洗剂和普通水基清洗剂带来的不足呢？关键在于解决水基清洗剂的泡沫、挥发速度和材料兼容性方面的问题。不产生泡沫，挥发速度较，才能避免炸锡、PCB板面绝缘性能下降的影响。
合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
波峰焊保养：
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对设备配件等进行维护清洗。
一般根据生产实际情况，定时进行，如每天、周、月、季度等，相关内容供参考：
（1）、波峰焊每天维护保养内容:
1、清理锡池内残渣,用锡勺将锡面上所有锡渣收集起来,并加还原粉还原锡渣内部分碎锡;完成以上步骤后,将锡炉归位.
2、用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗干净
3、用手刷蘸清洗剂将链爪上脏物刷干净,用竹签将藏于链爪与黑片间的脏物清理干净
4. 将喷雾抽风罩内的过滤网拆下用清洗剂清洗干净
合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
波峰焊链爪卡的原因：
1、因链爪使用时间太长，存在磨损，同时在使用期间，局部链爪因其他原因更换，致各链爪磨损程度不一，时间越久，更换链爪越多，这种现象也就越明显；
2、波峰焊设备清扫擦拭链条时，会经常发生布条卷入的现象，操作人员强力拉扯，致链爪变形、倾斜；
3、导轨间平行度较差，致前中后跨距不一，放入基板后，链爪在较紧的地方紧贴导轨，致该处导轨侧面磨损，破坏整体卡槽直线度；
4、操作人员基板放置不到位，致局部链爪卡死、变形、倾斜；
5、宽跨距调整时，未先升高导轨，致链爪挂住锡锅变形；
6、出口处链爪底部距搬运台距离太小，在调整跨距时链爪挂住搬运台侧面铝合金金属部，致链爪变形、倾斜。
合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
合明科技W365正是基于以上技术要点进行研发的在线链爪清洗水基清洗剂。W365不含表面活性剂，不会产生泡沫，特配方解决了挥发性和材料兼容性的问题，其清洗力较常用的在线溶剂清洗剂好，是优良的在线链爪水基清洗剂。
合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机,钢网机,超声波钢网机,SMT网板清洗机,锡膏钢网清洗机,红胶网板清洗机
