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红胶锡膏网板清洗剂W1000水基型_SMT红胶厚网_合明科技

   日期:2022-02-17     来源:合明科技官网    作者:合明科技    浏览:2    评论:0    
核心提示:水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。
 红胶锡膏网板清洗剂W1000水基型_SMT红胶厚网_合明科技

 

水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。

 

红胶网板清洗一直以来都是行业的难题,而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节,其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不容易造成铜网细孔变小甚至堵塞,从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
气动喷淋清洗机清洗后容易存在的问题
1、 网板孔径清洗不干净;
2、 对网板孔径损伤很大;
3、 费时费力,工人不远作业;
4、 材料易燃易爆,安全隐患大;
5、 影响后续品质,增加相应成本。
六盘水红胶锡膏网板清洗剂
全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实行清洗解决了安全问题(设备与清洗材料配套),但带来了以下问题
1. 常规喷淋机无漂洗功能,不能兼容各厂商水基清洗液使用要求(一般需要漂洗),增加清洗使用成本
2. 清洗后钢网面不干, 需要人工处理;水基清洗液残留对铜网胶有损伤,易崩网、脱胶,影响铜网使用寿命,增加材料成本
六盘水红胶锡膏网板清洗剂
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗,给行业客户交出了满意的答卷。
六盘水红胶锡膏网板清洗剂
W1000是一款中性环保型水基清洗剂,同时兼容清洗SMT印刷网板上未固化的红胶残留(包括钢网、铜网、塑网)、印刷网板锡膏残留物(包括锡膏钢网、PCB线路板错印板)、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗,特别是针对3mmSMT塑网和铜网印刷红胶残留清洗,具有的优势,配以合明科技自主研发的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗,网板孔径可以一次性清洗干净,无需人工清洗,网板通透率可以达到,达到非常理想的清洁效果,解决行业红胶厚网清洗难题,大幅提高红胶印刷质量,降低波峰焊掉件率,提升系统质量。
使用合明科技自主研发的W1000中性水基清洗剂和配套全自动超声波钢网清洗机,可以达到非常满意的效果。

 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

 
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