无磷无氮水基溶液 SIP锡膏中性清洗剂合明科技

SiP清洗,SiP芯片水基清洗,SiP清洗工艺,SiP清洗技术,SiP清洗方式,SiP清洗设备,SIP系统级封装清洗，PCBA线路板清洗_芯片封装清洗剂_助焊剂清洗液合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。是电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握技术先创，具有二十多年的技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。水基清洗剂,国产水基清洗剂,环保清洗剂。SiP是半导体封装领域的的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势。SiP是为整机系统小型化的需要，提高半导体功能和密度而发展起来的。SiP使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内。半导体芯片和封装体的电学互联，通常有三种实现途径，引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（Flip Chip），一级封装的可以使用金属、陶瓷，塑料（聚合物）等包封材料。封装工艺设计需要考虑到单芯片或者多芯片之间的布线，与PCB节距的匹配，封装体的散热情况等。焊球阵列封装（BGA）获得迅猛发展，并成为主品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装(EBGA)，以及倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）等。多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装、薄堆叠芯片尺寸封装等均属于芯片堆叠封装的范畴。芯片堆叠封装技术优势在于采用减薄后的晶圆切片可使封装的高度低。堆叠封装有两种不同的表现形式，即PoP堆叠(Package on Package，PoP)和PiP堆叠（Package in Package Stacking，PiP）。晶圆级封装（WLP）就是在封装过程部分工艺过程都是对晶圆（大圆片）进行操作，对晶圆级封装（WLP）的需求不仅受到小封装尺寸和高度的要求，还必须满足简化供应链和降低总体成本，并提高整体性能的要求。
无磷无氮中性水基用于SiP系统封装及各类型线路板组装件上的助焊剂和锡膏残留，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性_无磷无氮中性水基清洗剂_合明科技,先根据产品和器件的特点进行工艺方式的选型。两种主要的工艺方式：批量声式和在线喷淋通过式，当然对于产量不高，品种变化多的也可以选择共腔清洗漂洗方式，也就是我们通常所说的洗碗机式。这两种工艺方式的选择，根据组件、器件上的排布、清洗难度和器件禁忌来进行选择，比如有器件不适合应用超声波或者不允许用超声波，则只能选择喷淋。在针对一些器件底部具有的低托高特点结构方式的，比如：BGA，QFN，倒装芯片，需要针对底部清洁度的要求，结合工艺条件是否可行。往往喷淋工艺比声工艺具有安全性，特别对精密细小和敏感器件。

无磷无氮中性水基用于SiP系统封装及各类型线路板组装件上的助焊剂和锡膏残留，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性_无磷无氮中性水基清洗剂_合明科技,按封装材料可划分为：金属封装、陶瓷封装（C）、塑料封装（P）。采用前两种封装的半导体产品主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装的半导体产品在民用领域得到了广泛的应用。目前树脂封装已占世界集成电路封装市场的98%，97%以上的半导体器件的封装都采用树脂封装，在消费类电路和器件领域基本上是树脂封装一统天下，而90%以上的塑封料是环氧树脂塑封料和环氧液体灌封料。
清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。一，裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。二，使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。
清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性，需要有相应的技术手段来进行监测和管控，以保证清洗性能的发挥或材料兼容性的稳定。在这些监测数据中，重要的是清洗剂的使用浓度可控范围之内，建议使用在线喷淋通过机的用户装配在线清洗剂浓度监测装置，以监测清洗剂在使用中的浓度变化。因为在线喷淋机的设备特性，在使用运行中，清洗剂的浓度变化比较大，如不能有效的清洗剂的浓度，将会产生材料兼容性方面的风险。一般来说，清洗剂在机内运行，随着时间的关系，浓度会升高，常规需要通过添加DI水来保证清洗剂的浓度稳定。使用在线浓度检测仪，可使用人工添加水和自动添加水的方式进行浓度控制。

无磷无氮中性水基用于SiP系统封装及各类型线路板组装件上的助焊剂和锡膏残留，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性_无磷无氮中性水基清洗剂_合明科技,多芯片组件（MCM）和系统封装（SiP）也在蓬勃发展，这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。MCM按照基板材料的不同分为多层陶瓷基板MCM（MCM-C）、多层薄膜基板MCM（MCM-D）、多层印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多种形式。SiP是为整机系统小型化的需要，提高半导体功能和密度而发展起来的。SiP使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。器件和组件，比如POP、SIP、IG BT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够清除而达到干净度的要求。匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能清除干净，才能达到要的技术指标。
被清洗物上往往有多种物质材料构成，包括金属材料、非金属材料、化学材料。比如SIP，通常上面包括了镀金面，银表面，芯片表面铝层，焊料合金表面，元件表面的化学涂覆层，粉沫冶金器件的非金属材料以及包括阻焊膜、字符等等化学材料，都需要在清洗制程中，不会受到影响或者影响在可允许范围之内。材料兼容性是水基清洗中繁琐同时也是重要的考虑因素，水基清洗剂选型在针对被清洗物上材料兼容性的考量所占的权重比大，涉及面广，测试验证手续复杂。需要有一系统规范的验证方式来针对材料兼容性进行系统的验证和评估。才可能保证被清洗物件等等材料在清除污垢后，能保证这些材料原有的功能特性。当然，同时也需考虑运行设备与清洗剂所接触的材料的兼容性，清洗机上的泵，阀，管件，喷头，输送及密封材料都需做水基清洗剂的材料兼容性测试。

无磷无氮中性水基用于SiP系统封装及各类型线路板组装件上的助焊剂和锡膏残留，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性_无磷无氮中性水基清洗剂_合明科技,传统意义的芯片封装一般指安放集成电路芯片所用的封装壳体，它同时可包含将晶圆切片与不同类型的芯片管脚架及封装材料形成不同外形的封装体的过程。从物理层面看，它的基本作用为：为集成电路芯片提供稳定的安放环境，保护芯片不受外部恶劣条件（例如灰尘，水气）的影响。从电性层面看，芯片封装同时也是芯片与外界电路进行信息交互的链路，它需要在芯片与外界电路间建立低噪声、低延迟的信号回路。
然而不论封装技术如何发展，归根到底，芯片封装技术都是采用某种连接方式把晶圆切片上的管脚与引线框架以及封装壳或者封装基板上的管脚相连构成芯片。而封装的本质就是外界因素对芯片内部电路的影响，同时将芯片与外部电路连接，当然也同样为了使芯片易于使用和运输。在清洗工艺测试中，发现我们往往关注的不仅是要把各种污垢：锡膏、助焊膏以及助焊剂的残留物，其它有机无机污染物，飞尘毛屑等清洗去除干净度。同时，占权重比大的关注点是要考虑被清洗器件、组件表面的各种材料：金属材料、化学材料、非金属材料的兼容性。特别针对一些的器件，包括芯片在内铝膜、金层、银面等等都属于非常敏感的金属表面，材质表面良好性态对产品的制造工艺以及性能保障影响非常大，理应需要特别关注的技术面。在水基清洗剂选项中，有碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂，相比而言，中性水基清洗剂对材料兼容性的保障度好安全。当然做中性水基清洗剂的选项，必须考虑到以清洗污垢，达到技术要求为前提，在做工艺测试中，不仅用正常的清洗工艺制程对材料进行考证，同时也需要拓宽清洗工艺的范畴，对端工艺条件特别是边界工艺进行考证，从而检验水基清洗剂对各类材料的兼容性影响。结合所选择的清洗工艺和设备，获得已验证的水基清洗剂工艺窗口。在全面的保障之下，获得终的清洁干净度和材料兼容性的匹配。
封装技术中的一个主要问题是芯片占用面积，即芯片占用的印刷电路板（PCB）的面积。从早期的DIP封装，当前主流的CSP封装，芯片与封装的面积比可达1:1.14，已经十分接近1:1的理想值。而MCM到SiP封装，从平面堆叠到垂直堆叠，芯片与封装的面积相同的情况下进一步提。水基清洗工艺中，时间、温度及物理作用力的强度对污垢的去除效果、材料兼容性都影响巨大。如何在工艺参数考虑技术点，结合设备条件能够获得好的清洗效果，合明中性水基清洗剂具有好的特性表现，能够适应各种不同类型的锡膏、焊膏残留物的清洗效果体现，同时对金属材料、化学材料和非金属材料也有非常好的材料兼容性表现。可实现批量超声波清洗工艺，也可使用于喷淋工艺中，性态稳定，浓度适应范围广，工艺窗口宽，泡沫少，连续运行效果稳定，成本低，为众多中性水基清洗剂客户提供了选择。