SMT钢网的主要作用是帮助锡膏准确的印刷到PCB焊盘上，在此过程中SMT钢网上难以避免的会残留一些锡膏，使用完毕后需要对SMT钢网进行清洗，以避免锡膏残留在钢网上影响二次使用。为了达到良好的清洗效果并控制成本，需要选择合适的清洗工艺及清洗剂。
随着水基清洗技术的越来越广泛的应用，钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式，但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺，因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同，水基清洗剂不容易干，甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。

清洗剂的种类
清洗剂种类繁多，包括无机清洗剂和有机清洗剂两大类。通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。

原有的气动喷淋清洗机，当使用溶剂进行清洗时，因为溶剂的特性，能够的挥发，实现了钢网在清洗以后，能够的干燥；当使用水基清洗剂，用传统的钢网清洗机清洗完以后，钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点：一是钢网的水基清洗剂未能的去除，长期以往会造成绷网胶被侵蚀，会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说，如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。

钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以为安全、为与人亲和力的作业方式。
合明科技具有二十多年的工业清洗技术和经验，开发出针对SMT钢网清洗的设备和产品，采用全自动超声波水基钢网清洗机HM838，配套使用水基清洗剂W1000或EC-200，能够清洗干净SMT钢网并有效降低清洗成本。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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