天承科技：拟1.12亿元设立控股子公司
每经快讯，1月10日，天承科技公告，公司拟与浦宸基金共同出资1.12亿元在上海张江设立控股子公司上海天承微电子科技有限公司。公司以货币出资9100万元，占标的公司注册资本的81.25%；浦宸基金以货币出资2100万元，占标的公司注册资本的18.75%。标的公司将打造天承科技集成电路事业部，以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料。本次对外投资是围绕公司集成电路业务板块进行，有助于提高公司在集成电路领域的竞争力，增强公司的持续经营能力。
每经快讯，1月10日，天承科技公告，公司拟与浦宸基金共同出资1.12亿元在上海张江设立控股子公司上海天承微电子科技有限公司。公司以货币出资9100万元，占标的公司注册资本的81.25%；浦宸基金以货币出资2100万元，占标的公司注册资本的18.75%。标的公司将打造天承科技集成电路事业部，以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料。本次对外投资是围绕公司集成电路业务板块进行，有助于提高公司在集成电路领域的竞争力，增强公司的持续经营能力。
每日经济新闻