针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗，现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用，替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。W2000水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，不含卤素成分，具有好的材料兼容性，使用过程不挥发，使用寿命长，具有良好的溶解力和润湿力，安全环保不需要额外防爆措施，无火灾安全隐患。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
当然在这个地方，我们需要提示一点，水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，保障底部的焊膏留物、锡粉，能够被清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，保障锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
什么是易燃液体，在IPC CH-65B CN（印制板及组件清洗指南）中有相关定义：美国工厂互检业务协会（FM）和美国消防协会（NFPA）将闪点：38°C [100°F]的液体视作易燃液体；等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体；等于60°C [140°F] 93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。所谓闪点，即在规定条件下，可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时，能产生闪燃的温度。闪点是表示易燃液体燃爆性的一个重要指标，闪点越低，燃爆性越大。易燃液体是在常温下易着火燃烧的液态物质，如汽油、、苯等。这类物质大都是有机化合物，其中很多属于石油化工产品。
欢迎来电咨询合明科技，环保水基清洗剂、电子清洗剂、电子水基清洗剂、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基清洗剂、锡膏钢网水基清洗剂、红胶网板水基清洗剂、PCBA电路板水基清洗剂、PCBA线路板水基清洗剂、SMT回流焊炉膛设备保养水基清洗剂、SMT焊接治具水基清洗剂、油墨丝印网板水基清洗剂、水基清洗环保清洗机、治具清洗机、喷淋清洗机、油墨丝印网板清洗机、超声波钢网清洗机、电子制程水基清洗整体解决方案！
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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