合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

合明科技-5G电子污染物的测试与分析

关键词：喷淋清洗剂、5G芯片喷淋清洗、5G半导体芯片清洗、器件清洗剂、锡膏清洗剂、焊膏清洗剂、助焊剂清洗剂、电子产品清洗、5G电子产品清洗、电子线路板清洗剂

喷淋清洗剂，由于5G电子产品进一步微型化，使电子污染物对元器件致密的线路板危害更加显著， PCBA离子污染物对铜布线、引脚的腐蚀，生产蓝绿色或红色腐蚀产物，在潮湿环境下离子在存在水膜和电压差时，容易发生定向迁移，使绝缘电阻下降，严重时形成短路。PCBA线路板清洗工艺

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

PCBA组件清洗剂，PCB上绿油、焊盘上残留的有机污染物，在高温环境中易挥发，从而污染周围电接触点，此类污染物粘度会逐渐增大，又吸附空气中的灰尘导致接触电阻增加，严重时造成开路。合明科技电路板清洗剂

为了保障5G电子产品的性能与寿命，在制程中必须对5G污染物进行清洗，因此清洗前的污染物检测与分析是必要的，这样才能有效的“对症下药”，下面将简介污染物的测试分析方法，以供大家学习与交流。5G电子产品污染物清洗剂-合明科技

1. 离子污染测试方法—萃取溶液电阻率测试法

萃取溶液电阻率测试法以75%异丙醇加25%去离子水(体积比)作为基础测试液，冲洗电路板使污染物溶剂至测试液中，由于这些污染物是离子型，可使测试液的电阻率降低，污染物越多则电阻率降低约大，污染物的量与电阻率一般呈反比例关系。对溶解有离子污染物的测试液进行电阻率测试，电阻率方法主要有手工测试法、动态仪器法和离子色谱法等。（关于测试方法这里不再详细叙述），芯片焊后污染物清洗方案-合明科技

2. 表面有机污染物的检测方法(参ICP-TM-650 2.3.38-39)，有机物清洗剂

= 1 \* GB3 ①表面有机污染物的检测方法(企业内)

这是一种简单快捷，非破坏性的测试方法，用于测定在未装配的或已经装配印制板表面有机非离子型污染物，缺点是不能识别存在的污染物。详细测试方法请查阅ICP-TM-650 2.3.38。

表面有机污染物的检测方法(企业内)

= 2 \* GB3 ②表面有机污染物的检测方法(红外线分析法)

利用红外分光光度计的多级内部反射(MIR)法确定非离子有机污染物的特性，shou先对污染物进行萃取，再采用红外线分析法进行分析。详细测试方法请查阅ICP-TM-650 2.3.39。

3. 颗粒污染物测试方法

= 1 \* GB3 ①显微镜法: 根据被检测的表面和污染物颗粒有不同的光吸收或散射率，用显微镜在光照条件下，对其拍照，最后统计颗粒的尺寸、面积、数量等，可得到被测PCB的固体颗粒污染物结果。PCB精密组件板锡膏清洗剂

= 2 \* GB3 ②重量法

用特定的清洗剂对一定数量的试样进行清洗，再将清洗后的清洗剂进行过滤，颗粒污染物被收集至滤膜表面上。过滤前后滤膜的重量差即为污染物的重量。

以上一文，仅供参考！

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