合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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合明科技：如何选择水基型电路板/线路板清洗设备？

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

SMT电子清洗剂合明科技   在SMT/DIP电子装配清洗需求是基于应用、客户、返工和在这个过程中的整体步骤考虑的，根据产品整个生命周期可靠性和功能性问题清洗时需要的，清洗设备是根据应用需求设计的，清洗应用需求可能来自于台式清洗，批量清洗和大批量生产的连续清洗。电子组装板SMT锡膏清洗剂合明科技

1、批清洗设备：批清洗设备表了电子制程绝大多数已安装有电子组装的清洗工艺，且包括了几个具体的清洗技术和产能。批清洗机历来被认为对高组合的产品环境是合适的。合明科技清洗剂  各种空气喷射、浸泡喷射、超声波、离心方式表几乎所有的现自动除焊剂技术，都在批量清洗中得到应用。批量或其他清洗机方式的选择是基于一组可预测的因素，如清洗产量的需求、特定化学方法的选择、资源可用性（水，电，空间）、和周围的环境如噪音、所需的外围设备、气味等。离心机用清洗剂合明科技

2、批量浸泡：批次浸泡清洗设备是将一系列的单独清洗缸或一系列的清洗模组进行整合，部件通过手工或自动化从一个清洗缸到另外一个清洗缸进行清洗、冲洗和干燥。根据零件尺寸和产量要求，可以提供各种尺寸的清洗缸，清洗缸的数量取决于所使用的化学和所需的清洁程度。水清洗通常使用一次冲洗，两次冲洗和一次烘干，一些批量小的情形或这些情形没有高清洁度要求可能只使用一个单一的冲洗，对一些高清洁度的要求，会采用多次冲洗缸和额外的冲洗缸。模组器件清洗剂合明科技

3、离线喷淋清洗：批喷淋清洗设备可以包括单腔体、多腔体和按加工处理流程步进式的清洗设备. 单腔体的清洗设备可以将一批组装部件在同一个腔体内分步进行清洗与干燥， 同样的，使用多腔体的清洗设备可以将多批组装部件在独立的多个腔体内同时进行清洗和干燥的加工处理. 使用步进式的清洗设备， 是将各个专属的加工过程独立到每一个腔体内， 例如： 清洗-冲洗-干燥。喷淋机专用清洗剂合明科技

4、单一和多个自主腔：单一或者多个自主腔膛式批量清洗系统使用旋转式喷射悬臂喷射容剂到固定在边缘的板子上进行清洗. 清洗循环可能包括预洗涤，洗涤和多重冲洗阶段. 清洗剂可以被加入到各个周期阶段.最终的冲洗阶段通常使用去离子或者工业纯水. 关于洗涤和冲洗阶段使用的数量，型号和持续时间一般都是比较灵活可变的。电路板清洗设备用清洗剂合明科技

合明针对PCBA线路板开发的清洗剂全部满足RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规的要求，欢迎来电咨询选购。

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