合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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合明科技:水基清洗剂为什么需要配合清洗设备
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
合明科技水基清洗剂,在IPC-CH-65B中文清洗标准中,水基清洗步骤定义:
①、洗涤:shou要的清洗操作,利用化学和物理作用将不良杂质(污染物)从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。
②、冲洗:清洗作业(通常跟随在洗涤步骤之后),干净纯水冲洗置换,通常是通过稀释,任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。
③、干燥: 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后必须是无污的表面。合明科技水基清洗工艺
合明科技电路板清洗解决方案 水基清洗工艺概述:
清洁的目的是去除零件表面的外来杂质,以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网是为保持其最佳状态以方便再次使用。
线路板焊接助焊剂清洗剂合明科技 所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同,如丝网和钢网通常清洗到“视觉清洁”的状态,部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物,如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。手工刷洗电路板用清洗剂合明科技
对于电子组装件,“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准,但确保产品性能方面可能不会令人满意。电子组件板清洗剂合明科技
因此,通常采用半定量和定量测试,以确认清洗过程中的目标得到满足,在清洁中“性能设置要求”是shou要目标,其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分,清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。安全环保清洗剂合明科技
水基清洗电路板工艺合明科技 水本身是一个非常安全的材料,不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。
另外,零件清洗后水必须被清除,因为湿气的存在可能会干扰电气性能,所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程,需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时,应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。
当选择一个清洗工艺时,必须考虑许多因素,处理产量、劳动力、空间要求、洗涤/冲洗介质、搅拌方法、应用条件和设备的功能都必须考虑到。
总之,清洗工艺设计的目标是对产品没有损害,采取可操作的、有竞争力的成本、安全和环保的方法,从零件表面清除不需要的物质(工艺残渣)。
综上,水基清洗配套清洗设备是必需的,以便确保安全可靠的水基清洗工艺流程。
以上一文,仅供参考!
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