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水基清洗波峰焊助焊剂松香清洗线路板回流焊后清洗剂介绍合明科技
2021-12-10  浏览:1
 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

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合明科技介绍:线路板清洗后白色残留物形成机理

 

关键词:PCBA清洗、PCBA线路板清洗剂、清洗剂、水基清洗、波峰焊助焊剂、松香清洗剂

 

 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHASMICINDIUMSUPER-FLEXTAMURATONGFANGJISSYUHANDAOFTWTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305SAC3076337925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

PCBA电子清洗剂,在电子制程工艺中,经常会发生PCBA(电路板或线路板)清洗后发白,白色印迹散布在焊点周围异常突出,严重影响外观验收并带来质量隐患。线路板清洗解决工艺方案合明科技

线路板残留物清洁剂,白色残留物风险因子当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时,关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的,在湿气和偏压的存在下,是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电,这会在敏感电路上,潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质,如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中,如果有湿气存在的话,它们就会分离,导致电化学迁移。电路板PCBA发白清洗-合明科技

电路板清洗,导致白色残留物形成的机理有以下几种因素:

1、热氧化:松香在温度超过200℃时,可能经历热氧化。松香的热氧化减少松香酸的不饱和双键。不饱和双键的减少会导致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。这些残留物会在表面逐渐消失,并氧化进入粘牢的白色残留物里面。焦的残留物分布在助焊剂的周围,也散布到焊料凸点上。在这两个位置上的助焊剂膜都较薄,并且更易于氧化和变焦。

焊剂清洗剂。 氧化现象在单板吸收热量的部分是很普遍的。有接地面的多层板在离电路组件的地方吸热,因此需要更高的再流温度曲线。相似的结果发生在焊接面阵列元器件及晶片电容s。由于热点烧焦了助焊剂残留物,这些小型元器件底下的残留物趋向于以不规则形状的形式进行氧化。松香清洗剂合明科技

2、聚合作用:温度超过200℃时,会导致松香和树脂结构的聚合。聚合作用的发生是加热的结果,金属盐扮演催化剂的角色,提高化学反应的速率,形成三维网络的聚合物链。链增长的化合物连接双键,加入到树脂化合物中,形成一条重复的链。

3、使用低残留免清洗助焊剂的阻焊膜吸收:当使用干膜阻焊膜及低残留助焊剂时,湿气的吸收是很有影响的。波峰焊助焊剂和热量会分解,并使干膜掩膜膨胀。波峰焊助焊剂合明科技

这可能是由于单板制造时粘性固化和最终固化引起的。当单板经过预热区和焊料波峰时,干膜上的气孔张开并扩展。低残留助焊剂中的挥发性溶剂被吸收进阻焊膜里。单板表面过波峰焊后,掩膜形成了一种白色残留物。白色混浊斑点通过将热风返修工具的温度设定在400℃(752F)去除。温度会使低残留助焊剂活化并去除白色膜。助焊剂清洗剂合明科技

以上一文,仅供参考!

 

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