合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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合明科技浅析如何评价PCBA清洗的效果？
关键词导读：PCBA线路板清洗、水基清洗技术、助焊剂、可靠性、元器件、PCBA清洗、国产清洗剂替德国ZE、美国KY品牌、清洗剂、合明科技专利水基清洗剂
国产清洗剂替德国ZE 印刷线路板清洗的目的是洗掉导电粒子、助焊剂、尘埃等残留，达到绝缘性，防止接触不良，防止通路测试触脚接触不良，防止腐蚀等，因此对PCBA清洗后的评价尤为重要，直接关系到PCBA洗后的质量。因此本文对PCBA清洗后效果的评价简述如下。合明科技专利水基清洗剂
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。合明科技水基清洗技术
采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。印制电路板清洗剂合明科技
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。元器件焊剂清洗剂合明科技
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。
决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：合明科技清洗剂替德国进口ZE清洗剂
= 1 \* GB3 ①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。合明科技清洗剂替美国KY进口清洗剂
= 2 \* GB3 ②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。合明科技清洗剂替日本进口清洗剂
= 3 \* GB3 ③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。日本进口清洗剂替产品-合明科技
= 4 \* GB3 ④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
= 5 \* GB3 ⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。元器件芯片半导体清洗剂合明科技
以上一文，仅供参考！
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