合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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合明科技谈：电路板清洗后焊点发黑，该如何处理？

关键词：PCBA清洗、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、水基清洗剂、半水基清洗剂、合明科技专利水基清洗剂

PCBA清洗 随着电路板可靠性要求的不断提高，越来越多的电路板加入了焊后清洗的要求，而电路板水基清洗工艺方式是目前最为可靠，安全，环保的清洗方式，因此，高可靠性要求的电路板都加入了水基清洗的工艺。合明科技中性水基清洗剂

电路板碱性水基清洗剂 但是，在清洗过程中，却发现有些电路板清洗后出现焊点发黑的现象， 这常常令作业者头疼、烦恼、不知所措。焊点发黑的原因是什么？该如何解决？笔者分析，焊点发黑的通常的原因有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。合明科技电路板水基清洗剂

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

下面就此进行阐述。

1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言，为追求焊后干净度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初衷是不清洗，但是由于电子产品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊剂的产品最终还是进行清洗，免洗助焊剂往往比较难清洗干净，当清洗不彻底的时候，焊点直接裸露在空气中，被氧化造成焊点发黑。合明科技碱性清洗剂清洗助焊剂

2、焊料合金的影响

随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。SAC305锡膏水基清洗剂-合明科技

3、清洗的影响
1）清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。环保水基清洗剂合明科技

2）清洗时间过长，将焊点致密保护层清洗掉，导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。

2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。

根据以上分析，该如何解决焊点发黑的问题？合明科技半水基清洗剂

1）    选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。助焊剂松香清洗剂-合明科技

2） 对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗，需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。免洗锡膏清洗剂合明科技

2）选择合适的水基清洗剂

合适的水基清洗剂，必须充分考虑不同的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。合明科技水基清洗剂系列产品

3）选择合适的清洗工艺

清洗时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被清洗掉，导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后，也必须充分评估清洗工艺的边界条件，既能将焊后残留物清洗干净，又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。

以上一文，仅供参考。

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