合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

SMT印刷钢网清洗工艺钢网清洗机红胶锡膏网板清洗剂

关键词： 钢网清洗机、钢网清洗设备、钢板清洗机、SMT钢网清洗、锡膏钢网清洗机、红胶钢网清洗机、锡膏印刷板清洗、红胶印刷板清洗机

钢网清洗设备 使用水基清洗剂替代溶剂型清洗剂清洗SMT钢网的应用在许多企业得到越来越广泛的应用。因为水基清洗剂具有很好的安全环保特征，成为电子制程清洗发展的必然趋势和方向。水基清洗避免了使用溶剂型清洗剂在制造使用过程中发生易燃易爆的风险，消除对大气和操作人员的身体伤害，避免溶剂型清洗剂在使用过程中VOC’s有机挥发物的挥发,水基清洗剂的等等优势，得到了业内人士越来越多的认可和使用。SMT水基钢网清洗机-合明科技

钢网清洗机 使用水基清洗剂进行SMT钢网的清洗，shou先要选用中性的水基清洗剂，并配备清洗、漂洗、干燥的完整工艺流程，才能完整实现水基清洗剂的清洗效果。因为水基清洗机中的许多成分沸程从70~80度到200多度，甚至达到400度，从原理上来说是不能在自然环境中实现干燥，虽然有部分清洗机具备干燥功能，使用一定的热风条件，也不可能使200度沸程的清洗剂成分得以有效的挥发，所以要完全去除这部分溶剂在钢网上的影响而提升钢网干净度，必须运用清水漂洗的流程，将这部分溶剂用纯净水替换出来，保证钢网上的溶剂残留降低到最少，最终干燥只是将漂洗水的水进行干燥而得到干净干燥的钢网。漂洗功能还有另外一项作用，可将钢网上绷网胶缝隙中清洗剂溶剂残留通过漂洗的方式而清除干净，避免溶剂对绷网胶的影响，提高钢网的使用寿命。SMT钢网清洗-合明科技

锡膏钢网清洗机 SMT钢网经清洗后锡粉残留度在各种标准中没有规范的同一数字约定和规定，在许多规模生产厂家制定了相应的使用和判定规范：以常见的29吋钢网为例，通常有2000到4000个通孔，要求允许孔中不得多于3粒锡粉，全网不得超过10个孔，达到这项规范，既可判定为满足使用条件干净的钢网。当然，对于更高要求的制程，可将相应的数值调整以提升钢网干净度的判定标准。红胶印刷板清洗机

无论使用何种工艺和设备配置，都应将水基清洗剂本身的溶剂残留彻底进行清除，同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定，才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。SMT印刷钢网清洗-合明科技

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。