合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

钢网清洗方案SMT锡膏钢网清洗红胶网板清洗方式

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锡膏钢网清洗机 锡膏印刷是表面贴装SMT生产线进行印刷电路板PCB生产加工的一道重要工序，锡膏印刷的质量影响着后续的贴片、回流焊、清洗、测试等的质量，并直接影响着产品的可靠性，而钢网起锡膏预成型模具的作用，钢网的质量的好坏直接决定PCB的印刷质量的好坏。当然，因钢网质量影响印刷质量的因素较多，可分钢网原有因素（平整度、厚度、开孔类型等），和使用积累因素（污染）。原有因素可在前端钢网合理设计加以避免，使用积累因素则需要在生产过程中加以管控。SMT印刷钢网清洗-合明科技

钢网清洗机 钢网的主要功能是限定锡膏的沉积位置，将定量的锡膏准确地转移到PCB金属涂层上，是印刷工艺中保证锡膏印刷质量的一个关键工具。其中，锡膏印刷的失效一个重要原因是由于钢网受到污染，如钢网孔污染被堵塞、钢网和PCB接触面受到失效锡膏堆积等污染会对锡膏印刷的正常生产造成很大影响，导致锡膏印刷性能累积性的下降，从而使PCB印刷缺陷出现频次增加。锡膏钢网清洗机-合明科技

钢网清洗是锡膏印刷过程中因为钢网污染普遍存在的一种维护措施，但由于增加钢网清洗过程必定会造成生产效率的降低，清洗方案的选择是在印刷效率和印刷质量之间的平衡。钢网清洗不及时会导致PCB印刷合格率降低，但频繁的钢网清洗虽然能够改善锡膏印刷质量，降低印刷缺陷数量，不仅会增加清洗成本同时会造成清洗资源和钢网剩余印刷能力的浪费，而且因为印刷机处于生产线上游，还会影响整条生产线的正常运行。因此，在钢网印刷性能退化达到不可接受的污染之前对钢网进行清洗维护可以较大的减少锡膏印刷不良率，因此选择合理的钢网清洗方案是非常有必要。SMT钢网清洗-合明科技

钢网清洗设备 清洗方案的选择

钢网的清洗分为在线和离线两种清洗方式，在线清洗的优势是清洗过程对后续工艺的影响小，但清洗效果保持较差，清洗后印刷能力恢复不足，直接导致清洗频率增加。离线清洗的清洗特点则相反，清洗后洁净度高，重复印刷能力较强。深圳市合明科技有限公司综合在线清洗的效率和离线清洗的清洗效果，在保证生产质量的前提下较大程度降低清洗对生产效率的影响，推出HM838全自动钢网清洗机，与配套的水基清洗剂W1000提供了行业内最优的离线钢网清洗解决方案。该方案可根据客户需求提供淡化钢网清洗对生产效率影响的工艺参数。SMT水基钢网清洗机-合明科技

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