合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
SMT焊接治具清洗工装夹具清洗PCB载具清洗剂环保清洗方式-合明科技
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焊接夹治具清洗 （一）量产及检验
1.样品检验一切均符合要求且无缺陷，则可以根据需要进行量产载具制作。
2.当量产载具验收时，ME工程师须对载具进行检验。检验方式：一次性抽检十块载具，如果发现一块不良，则再抽十块，连抽检三次，如果均不合格，则通知制做单位更改或批退。如果抽检中十块载具有超过四块不良的，则可直接进行批退。合成石治具清洗-合明科技
PCBA载具清洗剂 3.合格载具投入使用后，应定期保养清洗，以维持整洁及使用质量，而不致于留在载具上的残留物，影响锡炉？的锡，而产生变化，而造成制程上的不良.载具清洗机
4.载具验收合格之后，作好交接纪录，载具由部门同一管理。
5.载具使用中维修与检查
过炉载具清洗剂 载具在使用中工程师应经常关注载具的使用状况，如载具不能使用，锡炉工程师应在载具上标示不良点，并交由在线领班作好记录，交给制配备员处理，配备员处理不了，则通知治具工程师进行维修，。载具在使用过程中，如吃锡不良，影响产品质量，锡炉工程师应提出解决方案，汇同治具工程师一起解决。
合成石载具治具清洗 6.载具寿命的评估
由于载具在连续使用中易产生变形，烧坏，导致卡板，溢锡等不良情形，因此治具工程对所使用的载具进行必要的寿命评估，并如实记录载具使用寿命次数表，在有可能影响生产的情况下，实时提出需求，增加新载具以供产线正常使用。玻纤载具治具清洗剂
（1）影响载具寿命的因素：
（2）载具材料的使用寿命
（3）插件零件和SMT贴片零件分布的密集性，数量的多少及被保护的SMT零件的高度
（4）不合理的设计方式和不合理的作业与管控
治具保养要求
治具载具保养清洗剂 （二）保养：
1.保养目的：
（1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂，这些助焊剂的残留物如不清洁干净，时间一久会损害载具并减少其使用的寿命，同时给锡槽带来多余的锡渣，因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。
（2）载具在使用的过程中，时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落，如不及时保养或修理，会影响基板过焊锡炉的质量和质量。
2.保养时间及方法
（1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次；且下线时清洗一次。
载具上线连续使用会超过一周（参考制令预估），须由制造部提前1~2天联系生管调配时间安排周六（或周日）对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时间对载具分批清洗。铝合金治具清洗
（2）载具清洗频率方法：超音波清洗45分钟。“ROHS”载具超音波清洗60分钟清洗时，将载具放入超音波清洗机中，清洗45分钟，“ROHS”载具清洗60分钟清洗频率不小于40KMZ，使其清洁，操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填写在“载具保养记录表
（3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。
载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管，并保持干燥和清洁，维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业
以上一文，仅供参考！
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