合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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SMT水基清洗锡膏网板 安全无小事，责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。回流焊锡膏印刷机网板自动清洗剂-合明科技

回流焊锡膏网板清洗剂 针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题，介绍一种由深圳市合明科技提供的水基清洗应用方式，可有效替代有机溶剂类清洗剂，实现安全生产。SMT锡膏网板底部擦拭剂-合明科技

SMT锡膏印刷机 什么是水基清洗？在IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知，是通过纯水为载体，实现的一种安全、高效的清洁方式，是一种革命性的新工艺，给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。SMT锡膏印刷机底部清洁剂-合明科技

SMT水基清洗锡膏网板 或许大家的疑问来了，水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗？如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等？SMT钢网印刷锡膏清洗

以深圳市合明科技有限公司W2000水基清洗剂为例，从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。回流焊锡膏钢板清洁剂

1、W2000挥发速率慢会造成质量隐患吗？

2、W2000清洗剂残留对焊接有影响吗？回流焊环保清洗锡膏网板

我们通过破坏性试验验证清洗剂残留对焊接的影响：

3、W2000清洗印刷机底部后PCB良率验证 SMT水基清洗锡膏网板

4、W2000材料兼容性测试

通过以上实测，合明科技W2000是替代有机溶剂最佳产品，赶快行动吧！我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼，SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用，更多深入详情，可进深圳市合明科技有限公司进行了解。

以上一文，仅供参考！

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