合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

SMT/DIP过炉万能载具锡炉治具SMT托盘合成合玻纤铝合金夹具清洗

关键词： SMT载具清洗、插装治夹具清洗、过波峰焊治具清洗、过炉万能载具清洗、过锡炉治具清洗、合成石过锡炉治具、纤维板锡炉治具清洗、过炉治具清洗、SMT托盘松香焊剂清洗剂，合成合治具清洗、玻纤维载具清洗、铝合金夹治具清洗、电木工件治具清洗、不锈钢工件治具清洗

SMT载具清洗 在SMT/DIP工艺中，治具主要应用在各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具等。对其叫法也有很多种，如：SMT载具、过波峰焊治具、过炉万能载具、过锡炉治具、合成石过锡炉治具、纤维板锡炉治具、过炉治具、SMT托盘等等。其材质分类主要有：合成合、玻纤维、铝合金、电木、不锈钢等。插装治夹具清洗-合明科技

合成石过锡炉治具主要有有以下功能：

1.支撑薄形基板或软性电路板；

2.可用于不规则外型的基板；SMT托盘松香焊剂清洗剂

3.可承载多连板以增加生产率；

过波峰焊治具清洗 4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象，波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离. 过炉万能载具清洗-合明科技

纤维板锡炉治具清洗  合成石治具在实际使用过程中，被助焊剂反复浸润及高温烘烤，故需定期进行保养，去除沾附在治具表面上的助焊剂残留、油污等比较顽固的残留物质，确保PCBA组件高效的焊接。

过锡炉治具清洗 我们如何有效管控好合成石治具保养呢？需要注意哪些事项呢？

合成合治具清洗 深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业，给大家提供相关参考，提供有效、安全、最佳的水基清洗剂，还将帮您找到最优的清洗工艺解决方案，全面为您降低运行成本，提高市场竞争力！帮助您实现设备、工艺、材料的全面升级！过炉治具清洗

铝合金夹治具清洗 shou先，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：有机溶剂型和水基型清洗剂，众所周知，有机类型清洗剂一般闪点低、易燃易爆且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安全环保，满足电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂W4000完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高且低成本。电木工件治具清洗-合明科技

根据治具所需保养数量，配套合适的清洗设备及工艺方式，如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是专门针对治具保养开发的，工艺为：自动上料→清洗→漂洗→自动下料，一键完成全自动清洗。

不锈钢工件治具清洗 综合以上工艺条件，其中最重要一环是：清洗设备所配套清洗材料与合成石治具相互之间兼容性评估。合明科技水基清洗剂W4000具有良好的材料兼容性，对铝，黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性。

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。