合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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工装治具清洗液 随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。夹治具清洗剂-合明科技

水基清洗松香焊剂  机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业中大型企业一般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒精、异丙醇、卤代溶剂等危险有机溶剂，随着不断提升的环保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。PCB载板清洗剂-合明科技

玻纤治具清洗剂 什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。铝合金治具清洗剂-合明科技

不锈钢治具清洗剂  水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害极微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，彻底消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。合成石治具清洗剂-合明科技

回流焊夹具清洗剂  水基清洗剂应用领域：广泛适用于SMT各组装环节，包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。

水基清洗工艺：一般采用超声波、喷淋等机械方式进行清洗，也有少部分采用浸泡和手工刷洗。波峰焊治具清洗剂-合明科技

以深圳市合明科技水基产品系列示例：

清洗对象：PCB载具等

应用设备和材料：合明科技《模块化超声波载具清洗机》、合明科技水基清洗剂W4000（具体介绍详见合明科技）                 

焊接治具夹具清洗液  应用工艺：全自动式组合：上料→超声清洗→超声漂洗→下料→干燥

工艺说明：清洗为水基清洗剂，超声清洗时间：2--3分钟（可根据残留多少调整时间）；漂洗为清水，漂洗时间：1—2分钟；干燥区根据生产实际情况，可选择：自然晾干、风箱吹干、烤箱烘干等方式。

操作：只需一名员工操作，全自动的清洗流水线，减轻工人的操作强度，提高生产效

率。

水基清洗剂与溶剂型清洗剂综合对比

综合上述，合明科技/模块化超声波载具清洗机及配套合明水基清洗剂W4000总结以下几大优点：清洗速度快，生产效率高，W4000水基清洗剂具有超 强的溶解和清洗力，是传统型清洗剂无法比拟的效果，能够清洗所有类型的助焊剂残留物，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级；完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求；节能、环保、安全、稳定、操作简单，减轻工人的操作强度；彻底清除火灾安全隐患；清洗液不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。

以上一文，仅供参考！

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