合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊

可靠性风险

可靠性问题的高风险可能会发生，尤其是在高可靠性的终端使用环境。在免洗环境的设施内不好的工艺控制将会增加风险，特别是在工艺控制调整可以实时被进行的情况下。免洗工艺的事项将清洗和相关工艺控制转移到多个出价很低的供货商。最终测试和出货给客户之前，潜在的可靠性问题有机会得到纠正。如果组件施加了敷形涂覆层，这一点尤其重要。

当处理免洗组件，设备和人力都需要执行测试和分析来确保输入元器件和电路板的清洁度。所有供货商的制造工艺的资格核定以确保输入部件符合制造工艺标准。这个问题随着供货商和供货商制造场所数量的增加而变得更加繁琐。原始设备制造商要求供货商/用户/客户就现有的行业水平和测试方法文件达成一致；或者产生任何目前不存在的文件。

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