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钢网清洗机 红胶钢网清洗设备HM838 合明科技品牌
2021-12-01  浏览:1
 钢网清洗机 红胶钢网清洗设备HM838 合明科技品牌

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。
在早期的红胶网板清洗工艺中,对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性的喷淋清洗。
只有真正的保持水基清洗剂性能,完整地清洗钢网的残留物,同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗,才能真正提率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。
如果未经漂洗,而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的,只有经过水的漂洗,将清洗剂残留用水从网板上置换出来,再进行干燥,让干燥只是去干燥网板上残余的水,而非清洗剂,这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。
白城SMT钢网清洗机
清洗剂的种类
清洗剂种类繁多,包括无机清洗剂和有机清洗剂两大类。通常分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。
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在IPC-CH-65B中文清洗标准中,水基清洗步骤定义:
①、洗涤:shou要的清洗操作,利用化学和物理作用将不良杂质(污染物)从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。
②、冲洗:清洗作业(通常跟随在洗涤步骤之后),干净纯水冲洗置换,通常是通过稀释,任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。
③、干燥: 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后必须是无污的表面。
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原有的气动喷淋清洗机,当使用溶剂进行清洗时,因为溶剂的特性,能够的挥发,实现了钢网在清洗以后,能够的干燥;当使用水基清洗剂,用传统的钢网清洗机清洗完以后,钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点:一是钢网的水基清洗剂未能的去除,长期以往会造成绷网胶被侵蚀,会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂,常用人工擦拭或者人工漂洗的方式,会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说,如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。
无论使用何种工艺和设备配置,都应将水基清洗剂本身的溶剂残留进行清除,同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定,才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。

 

 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

 

 

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