合明科技浅谈：LED芯片倒装工艺锡膏钢网清洗之水基清洗技术
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时也给实际生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式，与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同，由于焊点微小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性，锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。
一、制定钢网清洗干净度规范和技术要求
倒装芯片锡膏钢网清洗干净度，在现行的标准范畴内未有充分的指引和指标，同时又与传统的SMT印刷钢网又有很大的不同，技术要求要比SMT钢网高得多，为保证倒装芯片锡膏的印刷品质，必须对钢网允许的污垢形态和指标进行准确的技术定义，方能在生产实践中按照标准要求进行执行。可参照SMT制程钢网干净度行业规范的要求，比如，每张钢网允许孔内不得多于3颗锡粉，一共不得多于10个孔。
二、清洗作业制成和方法
为达到lED倒装芯片锡膏钢网的干净度要求，必须使用超声波和喷淋联合作业的方式，进行清洗、漂洗、干燥的全工艺制成，方能满足高规格的技术标准要求，HM838超声波喷淋钢网清洗设备配合上对应的水基清洗剂，可实现倒装芯片锡膏印刷钢网的完整清洗工艺，彻底解决微小钢网孔的清洗难题，从而保障倒装芯片焊接的可靠性。
【倒装LED芯片技术行业应用分析】
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近年，世界各国如欧洲各国、美国、日本、韩国和中国等皆有LED照明相关项目推行。其中，以我国所推广的“十城万盏”计划最为瞩目。路灯是城市照明不可缺少的一部分，传统路灯通常采用高压钠灯或金卤灯，这两种光源较大的特点是发光的电弧管尺寸小，可以产生很大的光输出，并且具有很高的光效。但这类光源应用在道路灯具中，只有约40%的光直接通过玻璃罩到达路面，60%的光通过灯具反射器反射后再从灯具中射出。
因此目前传统灯具基本存在两个不足，一是灯具直接照射的方向上照度很高，在次干道可达到50Lx以上，这一区域属明显的过度照明，而两个灯具的光照交叉处的照度仅为灯下中心位置的照度的20%-40%，光分布均匀度低；二是此类灯具的反射器效率一般仅为50%-60%，因此在反射过程中有大量的光损失，所以传统高压钠灯或金卤灯路灯总体效率在70-80%，均匀度低，且有照度的过度浪费。
另外，高压钠灯和金卤灯使用寿命通常小于6000小时，且显色指数小于30；LED有着高效、节能、寿命长(5万小时)、环保、显色指数高(>75)等显著优点，如何有效的将LED应用在道路照明上成为了LED及路灯厂家现时最热门的话题。一般而言，根据路灯的使用环境对LED的光学设计、寿命保障、防尘和防水能力、散热处理、光效等方面均有严格的要求。作为LED路灯的核心，LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。
【未来LED的芯片发展方向】
目前高功率的LED路灯主要通过“多颗芯片金线串并联”和“多颗LED通过PCB串并联”的方式来实现。前者由于芯片之间需要进行光电参数的匹配，且多颗金线串并联封装的工艺不可靠性和低封装良率，一直未被广泛使用。而后者则需要对多颗LED进行严格的光电参数匹配，且光学设计困难。
因此，“芯片级”模组化产品是未来LED芯片的一个重要发展方向。芯片级LED模组，单颗芯片间通过基板内的电路实现串并联连接，解决传统模组集成依靠金线进行串并联的问题，大幅度提升产品良品率，极大地降低了整个封装流程的生产成本，严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异，保证模组芯片长期使用的可靠性，同时模组芯片可以作为单元，进行串并联拼接，形成更大功率的模组。利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其它的芯片技术不能达到的优势
以上一文，仅供参考！
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